半导体、实装专业,使面向车载专业的应用程序专门化的全自动涂布装置,FAD系列。 约定使应用程序以及液剂专门化的专用点胶头部,各种实用程序的全部的装备,容易使用的操纵接口等的高的涂布质量和生产性。
・无飞散,无须防护覆面,从打点涂布到大范围涂布自由控制 ・搭载画像识别标准,实现优异的涂布再现性 ・能到M尺寸基板Max.250 X 330mm对应。 ・从InlINE式到进出料仓式,皆可组合。
※可对应的工件尺寸随选配项目不同而变动。请询问详细。
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