系统集成和抛光研磨机，可大批量生产15微米厚的晶片
除了“ PG300 / PG200”工艺外，还可以在一台设备上实现从剥落附着在减薄晶片上的表面保护带到将晶片附着到切割框上的过程。
粗磨，精磨和抛光过程可以用一台机器清洗晶圆的两面。
在不去除研磨的晶片的情况下完成切片后的晶片，并将其运送到下一工序。
在不使用化学药品的情况下**受损层。
湿法工艺不会产生粉尘。
数据管理和通信包括RM模块，该模块与传输机制内联，以*大程度地减少薄晶圆转移的次数。
使用后处理仪表进行数据管理和通信。
渝公网安备 50019002501360号
