SET法国进口FC300倒装芯片键合机 FC300型工品汇科技（深圳）有限公司

SET法国进口FC300倒装芯片键合机

如果您对该产品感兴趣的话，可以
产品名称：SET法国进口FC300倒装芯片键合机
产品型号：FC300型
产品展商：法国SET
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简单介绍

FC300 倒装芯片键合机是至新一代的高精度和高力系统，适用于芯片到芯片 – 高达 100 毫米 – 和芯片到晶圆 – 高达 300 毫米 – 应用，键合后精度为 ± 0.3 µm. FC300 的键合力范围很广，从 1 到 4000 N。这使其非常适合回流焊和热压工艺。两个组件之间的水平在 1 μradian 以内的每个键合之前进行调整。平行度调整、高分辨率对准和所有键合参数的完美控制可实现亚微米级键合后精度。

产品描述

SET法国进口FC300倒装芯片键合机

主要优点

键合后精度为 ± 0.3 µm

低/高结合力

完美的平行度控制

封闭气体，包括甲酸

独特的视觉系统

从研发到中试线

工艺能力

倒装芯片/芯片键合

热压

回流焊

粘接紫外线固化粘合

热声波

应用

焦平面阵列 & 红外、紫外、X光传感器

µLEDs显示器

量子计算

3D互连，内存堆叠

光电

硅光子学

芯片到芯片

芯片到晶圆

纳米压印光刻（NIL）

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