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	SE法国进口LDP150电动压力机 LDP150型	LDP150 是一种电动压力机，设计用于粘接大型光或辐射探测器（50 ~ 150 mm）。这些组件在室温下压在一起，精确控制力分布，保持了至初的高精度对准和平行度。 LDP150 能够施加高达 100,000 N 的压力。在先前使用高精度倒装芯片键合机（如FC150）预键合的两个组件之间可以实现预定义的间隙。 LDP150型
	SE法国Ontos CLEAN大气等离子表面处理系统 Ontos CLEAN型	ONTOS CLEAN是一种半自动系统，使用获得专利的大气等离子体进行表面处理，具有独特的设计，无需任何修改即可实现氧化或还原化学成分。它执行清洁，消除有机污染，激活表面并去除氧化。一种创新的工艺应用了气体钝化，可延迟金属表面的再氧化。
	SET法国进口NPS300纳米印刻步进机 NPS300型	NPS300纳米印刻步进机针对纳米结构的制备而进行了优化，它是第一个将对准后的热压印以及紫外纳米压印光刻综合在同一平台上的工具。NPS300能够以250纳米的堆叠精度来印制20纳米以下的几何图形。 NPS300展示了已经过实践证明的尖端技术解决方案，可满足研发和生产的经济要求。其灵活的架构提供了出色的加工重复性和独特的大面积成图能力，它可以采用连续步骤和重复模式对至高达300毫米的晶圆进行处理。 NPS300既可以手动装载，也可以用作具有晶圆加载功能的全自动系统。
	SET法国进口NEO HB全自动覆晶接合机 NEO HB型	NEO HB是一款專為大量生產而設計的全自動覆晶接合機, 不論是在單機或全自動化運行模式, 皆可達到± 0.5 µm @ 3 σ的接合完成精度。結合了高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢，NEO HB專門為混合式/直接接合製程所設計。
	SET法国进口FC300倒装芯片键合机 FC300型	FC300 倒装芯片键合机是至新一代的高精度和高力系统，适用于芯片到芯片 – 高达 100 毫米 – 和芯片到晶圆 – 高达 300 毫米 – 应用，键合后精度为 ± 0.3 µm. FC300 的键合力范围很广，从 1 到 4000 N。这使其非常适合回流焊和热压工艺。两个组件之间的水平在 1 μradian 以内的每个键合之前进行调整。平行度调整、高分辨率对准和所有键合参数的完美控制可实现亚微米级键合后精度。
	SET法国进口FC150 PLATINUM多功能倒装芯片键合机 FC150 PLATINUM型	FC150 PLATINUM 是一款多功能倒装芯片键合机，专用于先进的研发和中试线。
	SET法国进口ACCµRA Plus覆晶接合机 ACCµRA Plus型	ACCμRA Plus 是一款接合完成精度高达± 0.5 µm @ 3σ 的全自动覆晶接合机，并可适用于迴焊和热压制程。 ACCμRA Plus 结合高接合精度、高生产灵活性和缩短生产週期三项优势，专门为光通讯和硅光子制程的大量生产所设计。
	SET法国进口ACCµRA100半自动倒装焊机 ACCµRA100型	ACCμRA100是一种半自动倒装焊机（flip-chip bonder），它可以确保±0.5微米的贴装精度。其灵活性使其成为了开发各种应用的理想之选。ACCμRA100同时具备了高精度、可访问性和成本效益等特点。是适于大学和研发机构使用的完美设备。
	SET法国进口ACCµRA OPTO倒装焊机 ACCµRA OPTO	ACCμRA M是一种手动倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步，确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。 ACCμRA M不仅是一个取放系统，它还具备热压和回流焊功能。是适于大学和研发机构使用的完美设备。。
	SET法国进口TACCµRA M手动倒装焊机 TACCµRA M型	ACCμRA M是一种手动倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步，确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。 ACCμRA M不仅是一个取放系统，它还具备热压和回流焊功能。是适于大学和研发机构使用的完美设备。。

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