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ThreeBond 三键
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CHEMITECH 凯密
SANSAI三彩化工
shinetsu信越
NIKKA SEIKO日化精工
KYODOYUSHI协同油脂
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产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
填充剂(半导体元件用)
SMC-762P
粘合剂(高耐热填充剂)
SMC-850G
粘合剂(高热传导填充剂)
SMC-788SG
粘合剂(半导体元件侧面填充用)
SMC-365S
底部填充剂(FC-BGA用液体环氧树脂)
SMC-375UFA
底部填充剂(CoC/CoW用液体环氧材料)
SMC-375UF
填充剂(半导体用液体环氧树脂)
SMC-775UF
底部填充剂(半导体元件用环氧材)
SMC-365UF
环氧树脂封装材料(可电镀)
KMC-9220
环氧树脂封装材料(LowDkDf)
X-43-2945
环氧树脂封装材料(高性能 WLP用)
X-43-2940
环氧树脂封装材料(高热传导)
KMC-4885F
环氧树脂封装材料(耐热耐高压)
KMC-5020
环氧树脂封装材料(耐热耐高压)
KMC-2310
环氧树脂封装材料(耐热耐高压)
KMC-2300
环氧树脂封装材料(耐热耐高压)
KMC-2290-8A
环氧树脂封装材料(耐热耐高压)
KMC-2285C
环氧树脂封装材料
KMC-3000-1
SHINETSU信越硅油
KF-69
SHINETSU信越硅油KF-69SHINETSU信越硅油KF-69
U-邦恩特环氧树脂粘结剂(主剂)
ST-10HA
U-邦恩特环氧树脂粘结剂(主剂)
ST-10RA
U-邦恩特环氧树脂粘结剂(硬化剂)
WR-7HA
U-邦恩特环氧树脂粘结剂(主剂)
WR-7RA
Q-邦恩特环氧树脂粘结剂(硬化剂剂)
CS-10HB
Q-邦恩特环氧树脂粘结剂(主剂)
CS-10RB
Q-邦恩特环氧树脂粘结剂(硬化剂)
BS-8HA
Q-邦恩特环氧树脂粘结剂(主剂)
BS-8RA
Q-邦恩特环氧树脂粘结剂(硬化剂)
FC-3HA
Q-邦恩特环氧树脂粘结剂(主剂)
FC-3RA
食品机械润滑油
ベルクリーン エコ
食品机械润滑油
H1系列
食品机械润滑脂
ベルテンプ 500 T 2
食品机械润滑脂
ベルテンプ FB 34-00
食品机械润滑脂
ベルルブ FG-H 2 EP
食品机械润滑脂
ベルルブ FG-H 2 SL
食品机械润滑脂
ベルルブ FA 46
塑性加工油剤
Lubclean KB
不水溶性洗浄油
塑性加工油剤
喷涂110动力润滑油
不水溶性防錆油
塑性加工油剤
TL-5
不水溶性防錆油
水溶性切削油剤
TAF-110N
有三种类型的水溶性切削液:稀释后变成乳白色的乳液,变成半透明的可溶物,以及变得透明的化学溶液。 通常,乳液具有高润滑性并且适合于重质加工。 可溶性具有优异的清洁性和冷却性能,减轻了后处理如清洁的负担。 化学溶液非常适合消泡和冷却,适合转动。 您可以根据使用方式选择合适的润滑油。
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