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Momentive 迈图
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
工业粘合剂/有机硅弹性体
RTV567
Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV567,硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用,但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
工业粘合剂/有机硅弹性体
RTV566
Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV566,硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用,但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
硅胶粘合密封剂
RTV116
Momentive 迈图/ 硅胶粘合密封剂 RTV116,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
硅胶粘合密封剂
RTV106
Momentive 迈图/ 硅胶粘合密封剂RTV106,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
有机硅压敏胶
SilGrip PSA610
Momentive 迈图/有机硅压敏胶SilGrip PSA610,是一种用于制造电子遮蔽胶带的压敏粘合剂。去除后几乎没有硅胶残留。
高性能粘合剂/压敏胶
SPUR + PSA 3.0
Momentive 迈图/高性能粘合剂/压敏胶SPUR + PSA 3.0 ,是一种含有 40% 粘性固体的乙酸乙酯溶液。可以使用乙酸乙酯、乙酸丁酯、MEK 或 MIBK 作为溶剂进行进一步稀释。它可以用普通的PSA涂布设备进行加工,并且可以与增量填料一起使用,降低成本。
电子产品用压敏胶
SilGrip PSA595
工业压敏胶
SilGrip PSA915
Momentive 迈图/工业压敏胶SilGrip PSA915,是一种聚硅氧烷胶和树脂溶液,可通过保持粘性和脱模性之间的平衡来提高对各种表面(包括低表面能有机硅)的粘附力。它具有很强的耐湿气、耐候性、耐阳光、耐臭氧、耐霉菌和耐化学药品的能力,可广泛应用于汽车、工业制造、航空航天和交通运输行业。
粘合密封剂
RTV1673LV
工业压敏胶
SilGrip PSA590LD
Momentive 迈图/工业压敏胶SilGrip PSA590LD,是聚硅氧烷胶和树脂的甲苯溶液,可与SR545树脂分散体或其他甲基有机硅压敏粘合剂混合以提供特定功能。
硅胶粘合密封剂
RTV162
Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV162,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
硅胶粘合密封剂
RTV133
Momentive 迈图/ 硅胶粘合密封剂RTV133,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
硅胶粘合密封剂
RTV109
Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV109,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
硅胶粘合密封剂
RTV103
Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV103,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
硅胶粘合密封剂
RTV102
Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV102,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
导热胶/粘合剂
INVISISIL IVS7620
Momentive 迈图/导热胶/粘合剂INVISISIL IVS7620 ,是一种单组分热固化硅胶,具有增强的光反射率和稳定的芯片粘合性能,即使在恶劣的环境条件下也是如此。
电子产品用导热硅胶粘合剂
XE11-B5320
Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂 XE11-B5320 ,是一种单组分热固化材料,无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
电子产品用导热硅胶粘合剂
TIA0220
Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA0220,是一种单组分热固化材料,无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
电子产品用导热硅胶粘合剂
TIA0260
Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA0260,是一种单组分热固化材料,无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
电子产品用导热硅胶粘合剂
TSE3281-G
Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂TSE3281-G,是一种单组分热固化材料,无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
电子产品用导热硅胶粘合剂
XE13-C1862PT
Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂 XE13-C1862PT,是一种单组分热固化材料,无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
电子产品用导热硅胶粘合剂
TIA260R
Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA260R,是一种单组分热固化材料,无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
电子产品用导热硅胶粘合剂
TIA350R
Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂TIA350R,是一种单组分热固化材料,无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
硅胶粘合密封剂
RTV159
Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV159 ,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封
硅胶粘合密封剂
RTV157
Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV157,是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用,并且具有极高的强度和耐热性,具有糊状稠度,通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封
硅胶粘合密封胶
FRV1106
Momentive 迈图/硅胶粘合密封胶FRV1106,是一种单组分、即用型氟硅酮糊剂,具有糊状稠度,在室温下暴露于大气湿气中时会固化成坚韧、有弹性的硅橡胶。
硅胶粘合剂
RTV230A/B
Momentive 迈图/硅胶粘合剂RTV230A/B,是一种双组分室温固化硅胶粘合剂,具有快速表干时间、无需底漆即可粘合多种基材以及使用和储存灵活性高的特点。这种缩合固化硅胶粘合剂主要用于工业装配工艺,这些工艺需要更快的固化速度,加热固化粘合剂可能会损坏组件,以及/或者需要更高的生产率。
工业粘合剂/有机硅弹性体
RTV560
Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体RTV560 ,硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用,但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
工业粘合剂/有机硅弹性体
RTV577
Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体RTV577,硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用,但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
工业粘合剂/有机硅弹性体
RTV511
Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体RTV511,硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用,但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
无腐蚀性硅胶粘合剂/密封剂
Snapsil TN3305
Momentive 迈图/无腐蚀性硅胶粘合剂/密封剂Snapsil TN3305,适用于金属、玻璃和塑料,具有低挥发性和不黄变特性,且表干时间短。
硅氧烷硅胶粘合剂/密封剂
Snapsil TN3705
Momentive 迈图/硅氧烷硅胶粘合剂/密封剂Snapsil TN3705 ,是一种单组分、低挥发性硅氧烷硅胶粘合密封剂,通常在室温下暴露于大气湿气后固化。它以无需使用底漆即可粘附到许多基材上而闻名,是用作电气和电子部件的防水绝缘粘合密封和修复化合物的绝 佳选择。
硅胶粘合剂/低挥发性
Snapsil TN3085
Momentive 迈图/硅胶粘合剂/低挥发性Snapsil TN3085 ,是一种单组分、导热、低挥发性硅氧烷硅胶粘合剂,当暴露于大气湿气时会在室温下固化,形成有弹性的阻燃硅橡胶,并可在无需底漆的情况下粘附于多种基材上。
单组分硅氧烷硅粘合胶/密封剂
Snapsil* TN3005
Momentive 迈图/单组分硅氧烷硅粘合胶/密封剂Snapsil* TN3005,可应用于电子元件制造中使用的各种基材。
电子产品粘合剂/密封剂
RTV210A / 224B
Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂RTV210A / 224B,应用广泛,使用方便,设计灵活。
电子产品粘合剂/密封剂
TN3085
Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂TN3085 ,应用广泛,使用方便,设计灵活。
电子产品粘合剂/密封剂
TN3305
Momentive 迈图/电子产品粘合剂/密封剂TN3305 ,应用广泛,使用方便,设计灵活。
电子产品粘合剂/密封剂
TN3005
Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂TN3005 ,应用广泛,使用方便,设计灵活。
电子产品粘合剂/密封剂
TSE326M-EX
Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂TSE326M-EX ,应用广泛,使用方便,设计灵活。
电子产品粘合剂/硅胶胶水
TSE322
Momentive 迈图/电子产品粘合剂/硅胶胶水TSE322 ,应用广泛,使用方便,设计灵活。
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