CHEMITECH凯密_E-665_环氧胶
E-665 •主要用途为IC芯片的临时固定,封填,注型等; •特性是80℃ 30分钟固化,触变比率1.80,焊接耐热性能良好; •色泽外观为红褐色糊状; •粘度(25℃)为150,000 mPa•s,比重(25℃)为1.42。
国内免费咨询专线:4008-933-365
鄂公网安备 42018502002758号