有机硅改性高分子粘合剂

KONIS/HI小西有机硅改性高分子粘合剂FB500W

特征：

●单组份室温固化弹性胶
●阻燃型（UL94 V-0认证产品文件编号E325882）
●不使用卤素系（例如溴/氯）、磷系、锑系阻燃剂
●不使用RoHS指定的六种物质（镉、铅、汞、六价铬及其化合物、PBB、PBDE）
●不含聚硅氧烷：不含会导致接触不 良的低分子环状聚硅氧烷
●也可用于填充粘合剂（内部固化需要时间）
●由于是弹性材料，因此对粘合部件的应变小，耐冷热冲击

规格