电子产品用导热硅胶粘合剂 XE13-C1862PT 岩濑自动化机械设备（武汉）有限公司

电子产品用导热硅胶粘合剂

简单介绍

Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂 XE13-C1862PT，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。

产品描述

Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂 XE13-C1862PT

特点：

高可操作性——有助于满足自动点胶、丝网印刷和压印应用的需求固化速度快、附着力好

高导热性

低热阻

宽工作温度范围

兼容高温无铅加工

离子杂质极少，介电性能优异

产品规格

特性		TIA350R	TIA260R	XE13-C1862PT	TSE3281-G
特征		高导热、低温快速固化	导热性佳、低温快速固化	导热性好，伸长率高	-
类型		1 部分	1 部分	1 部分	1 部分
性能（未固化）		流动性	流动性	流动性	流动性
颜色		灰色的	灰色的	灰色的	灰色的
粘度（23℃）	帕斯卡	67	70	55	60
治愈条件	摄氏度/小时	120/0.5	120/0.5	150/1	150/1
热导率2	瓦/立方米	3.5	2.5	2.5	1.7
热阻2	（基底厚度）mm2.K/W	24（60微米）	25（50微米）	25（50微米）	35（50微米）
比重（23℃）		3.1	2.89	2.87	2.70
硬度（A型）		77	55	65	84
抗拉强度	兆帕	1.6	1.1	1.5	4.5
伸长	％	20	40	80	50
附着力（铝搭接剪切）	兆帕	1.0	0.8	1.0	2.5
慢性创伤性脑病	百万分之一/千克	115	130	130	140
玻璃化转变温度。	摄氏度	-120	-120	-120	-120
体积电阻率	兆欧.米	4.8x106	4.8x106	4.8x106	4.8x106
介电强度	千伏/毫米	20	20	20	15
挥发性硅氧烷 (D4-D10)	百万分之一	<150	<200	<200	-
离子含量3 (Na+/K+/Cl-)	百万分之一	每个<5	每个<5	每个<5	每个<10
吸湿性	重量％	<0.6	<0.6	<0.6	<0.6

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