电子产品用导热硅胶粘合剂 TIA0260 岩濑自动化机械设备（武汉）有限公司

电子产品用导热硅胶粘合剂

简单介绍

Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA0260，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。

产品描述

Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA0260

特点：

高可操作性——有助于满足自动点胶、丝网印刷和压印应用的需求固化速度快、附着力好

高导热性

低热阻

宽工作温度范围

兼容高温无铅加工

离子杂质极少，介电性能优异

产品规格

特性		TIA0260	TIA0220	XE11-B5320
特征		高导热、附着力强	高导热、附着力强	快速粘性时间，经 UL 认证
类型		1 部分	1 部分	1 部分
性能（未固化）		半流动	半流动	半流动
颜色		浅灰	灰色的	白色的
粘度（23℃）	帕斯卡	150	300	-
表干时间	分钟	10	10	5
热导率1	瓦/立方米	2.6	2.2	1.3
热阻2	（基底厚度）mm2.K/W	18（50微米）	25（50微米）	35（50微米）
比重（23℃）		3.01	2.87	2.59
硬度（A型）		90	88	80
抗拉强度	兆帕	4.8	5.2	3.6
伸长	％	20	40	40
粘合强度	兆帕	3.0	4.2	1.3
慢性创伤性脑病	百万分之一/千克	100	110	120
玻璃化转变温度。	摄氏度	-120	-120	-120
体积电阻率	兆欧.米	7.0x106	1.0x10 7	2.0x10 7
介电强度	千伏/毫米	20	20	17
挥发性硅氧烷 (D4-D10)	百万分之一	10	20	100
阻燃性				UL94 高密度聚乙烯

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