SMC系列
信越化学的液体封装材料SMC系列是一种液体环氧树脂材料,开发用作半导体器件周围的灌封材料、粘合剂和底部填充材料。
由该封装材料保护的半导体元件具有优异的电气特性和防潮性。 此外,信越化学独特的有机硅技术可减少应力并提供出色的耐热冲击性。
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