特点：
- 卤化物/无卤素
- 出色的润湿性
- 低 BTC 和 BGA 空洞
- 高可靠性
- 使用 T4 打印能力达到 0.50 面积比
- 提供多种无铅合金
- 符合 REACH 和 RoHS 标准*
AIM H10 SAC305 无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、LED 照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。H10 焊膏在面积比为 0.50 时转移效率 >90%，模板寿命 >8 小时。H10 强大的润湿特性消除了 NWO (HiP) 缺陷并改善了所有表面处理的焊盘覆盖率。H10 减少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并增强了所有低间距器件的电化学可靠性。H10 根据 EN14562 为零卤素，根据 IPC J-Std-004 当前版本不含卤化物。H10 与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。