日联科技X射线检测装备 AX8300 昆山嘉富亿电子科技有限公司

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产品名称：日联科技X射线检测装备
产品型号：AX8300
产品展商：日联
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简单介绍

MT X射线检测设备AX8300/X-Ray无损探伤仪/X射线无损检测仪/X射线透视检测仪/X-Ray无损探伤机是日联科技为适应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY检测系统。采用160KV 1um 的射线源和平板FPD影像增强器，检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、大型铝压铸模铸件、电子元器件、自动化组件、模压塑料、陶瓷制品、光伏行业、电池行业等

产品描述

SMT X射线检测设备AX8300/X-Ray无损探伤仪/X射线无损检测仪/X射线透视检测仪/X-Ray无损探伤机是日联科技为适应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY检测系统。采用160KV 1um 的射线源和平板FPD影像增强器，检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、大型铝压铸模铸件、电子元器件、自动化组件、模压塑料、陶瓷制品、光伏行业、电池行业等特殊行业的检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而且自动检测精度和重复精度高，并具有3D断层CT扫描功能。

主要功能：
功能优势
160KV X-RAY闭管大功率便于穿透屏蔽层效果更佳
可检测低于2.5微米的样品
可容纳大量各种尺寸的样品
编程检测操作简单，减少作业员的培训工作
适合大批量检测
检测重复精度高
旋转检测不须倾斜样品，射线源与影像器左右倾斜60度检测
360度的桌面旋转检测
独特的视角进行样品检测
几何放大倍率可达750倍容易发现细微缺陷适合检测微型元器件
应用范围：
BGA/CSP/FLIPS CHIP:桥接、空洞、开路、多锡少锡
QFN:桥接、空洞、开路、通孔对齐度
SMT标准组件：QFP.SOT.SOIC.CHIPS，连接件及其他相关组件
半导体：金线、断线、空洞、MOLD VOID
多层线路板（MLB)：内层通孔对齐度、焊盘、Blind/Buried vias
产品特点：
封闭式微焦点射线源，高分辨率平板探测器
7轴运动系统，45°倾斜满足全视角检测需求
视窗化导航，便捷追踪目标点
可编程CNC检测，提升检测效率
检测区域400mm

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