LED固晶锡膏 - 深圳华茂翔电子有限公司

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	UVC LED灯珠共晶锡膏 HX-650	UVC LED共晶锡膏，UVLED封装锡膏 UVC芯片共晶焊接，紫光VUC封装固晶锡膏，UVC灯珠焊点不扩散，UVC封装焊点饱满，UVC LED二次回流焊可满足。
	5号粉217度熔点LED倒装固晶锡膏 HX-1000K	5、6、7号粉固晶锡膏、217度熔点倒装芯片LED固晶锡膏固晶锡膏的固晶工艺及流程 1.固晶锡膏的固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 2.固晶锡膏的固晶流程： a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。 b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 c.粘晶：将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。 d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接
	265度熔点LED倒装芯片封装固晶锡膏SnSb10Ni0.5 HX-1100	固晶锡膏的固晶工艺及流程 1.固晶锡膏的固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 2.固晶锡膏的固晶流程： a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。 b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 c.粘晶：将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。 d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接
	183度熔点Sn63Pb37有铅LED倒装固晶锡膏 HX-3000	183度熔点Sn63Pb37有铅LED固晶锡膏固晶锡膏的固晶工艺及流程 1.固晶锡膏的固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 2.固晶锡膏的固晶流程： a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。 b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 c.粘晶：将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。 d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接
	230度熔点无铅无卤高温LED固晶锡膏SAC305X HX-2000	230度熔点无铅无卤高温LED固晶锡膏SAC305X 固晶锡膏的固晶工艺及流程 1.固晶锡膏的固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 2.固晶锡膏的固晶流程： a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。 b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 c.粘晶：将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。 d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接

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