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产品资料

面射型激光半导体测试机

面射型激光半导体测试机
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:面射型激光半导体测试机
  • 产品型号:Model 58173-V
  • 产品展商:Chroma
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
致茂根据在LED晶圆特性检测设备上丰富的经验,提供*新一代58173-V面射形 激光晶圆的检测设备,保有LED上高速测试,高可靠度与可编程的优势,并考虑半导体激光使用特性,加入温控平台提供高低温的环境更符合使用者真实使用情况。
产品描述
 
主要特色:
  • 即时显示VCSEL晶圆特性图,并提供后端分析功能(Post Analysis)
  • 可连结资料库分析并传送晶圆特性图形供晶圆分类机台使用
  • 可测试非完整晶圆片,可测试单颗(Single)或矩阵式(Array)面射型激光
  • *大可处理4吋晶圆
  • 可切换手动或自动量测模式
  • 较业界快速得量测移动时间
  • 可搭配Probe-Card或探针使用
  • 高解析度CCD定位确保每次量测的精准度,并在开始测试前扫描完整晶圆
  • 可控制量测温度环境-40~120℃
  • CW/Pulsed mode SMU 电压电流源
  • 完整提供半导体激光特性测试
      • L-I-V曲线 • ITH : 发光电流 • IOP : 操作电流 • VF : 顺向电压 • 光谱量测与分析 • Kink 检验 • Rollover 检验
  • 提供一组TO 或不同封装型式治具,可定期进行光电参数的校正

    致茂58173-V适合用于可见光或红外光通讯用面射型激光半导体测试,依照选择 不同的光侦测器即可符合不同波长的半导体激光测试。搭配积分球的量测,可 同时提供完整半导体激光的测试条件,例如LIV 曲线,不论是单颗面射型激光, 抑或是复杂的矩阵式结构;利用前期光学检测AOI辅助可确认半导体激光的尺寸 大小位置,确保每次的量测皆可准确与探针结合并执行测试;即时的量测数据 (Real-time) 可依照客户的需求选择性的显示于机台上方萤幕,确认样品的优劣与 好坏后,确定是否可直接进行量产测试,当晶圆检测完毕后,后端软体可依照使 用者需求产出对比图形(mapping),以利下一段分类筛选的应用。

    58173-V使用致茂54100系列TEC温控设备进行温度控制,范围可由-40~120℃,完 整的涵盖激光半导体的使用范围,搭配致茂专有的干燥技术,可确保半导体激光 在低温的谅测环境中不会产生水气凝结而影响测试数据。

    累积致茂在PXI平台上多年的研发经验,搭配致茂52400系列双通道四象限的电流 电压源卡(SMU),可提供连续性电流(CW)或脉冲式(Pulse)电流,使用者只需依照 激光功率大小选择适合的档位来进行测试。

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