取向成像电子显微分析系统OIM EBSP EDAX Inc.美国伊达克斯有限公司

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产品名称：取向成像电子显微分析系统OIM/EBSP
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简单介绍

1.像素分辨率达1300×1024以上 2.计算机控制的衍射花样收集模式 3.4096灰度级别 4.角度分辨率优于0.5度 5.相鉴定功能：包揽七大晶系，具有*大的相鉴定数据库

产品描述

用于扫描电镜的电子背散射衍射分析系统OIM / EBSP，以及用于扫描电镜的电子背散射衍射相鉴定分析系统Delphi – Phase ID。
OIM Data Collection 用来采集和分析扫描电镜中的电子背散射衍射(EBSD)花样的一套功能非常强大的集成工具包。
在交互模式和自动模式下都可以采集晶体取向数据，十分方便地满足任何现代材料科学、材料表征或地质科学实验室的需求
TSL/EDAX有世界上*大的取向成像电子显微分析系统研发力量，完善的销售网络和技术服务网络。公司有世界有名EBSP专家学者；研发水平*高；拥有***多。是世界上取向成像电子显微分析系统的*大供应商。

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