HB30数显布氏测量系统

HB30数显布氏测量系统

该款硬度计外形设计上美观大方，有使用简单方便，免计算查表等特点方便了广大用户的使用。
　　布氏硬度试验是所有硬度试验中压痕*大的一种试验法，它能反映出材料的综合性能，不受试样组织显微偏析及成分不均匀的影响，所以它是一种精度较高的硬度试验法。主要用于铸铁、钢材、有色金属等材料的硬度测定，此外还可以用于硬质的塑料、电木等某些非金属材料硬度的测定。适用于工厂、车间、试验室、大专院校和科研机构。

HB30布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“HB30布氏测量软件”**定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。

特点：

布氏压痕高精度测量，HB配备先进CCD，高扫描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的压痕读数
在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间
可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析
以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值
符合标准：ISO 6506, ASTM E10

布氏测量系统技术参数
可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围:
1号镜头: 3~6mm
2号镜头: 1.5~3mm
3号镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围: 8~650HBW
*大测试分辨率: 0.1HBW
电源:单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
测头: 0.5kg
便携式计算机:10~25kg
*大外形尺寸:
测头: 150mm×70mm×70mm
笔记本电脑： 厂家指定

布氏测量系统基本配置
布氏测量主机  1台
测量头：
内置1号镜头
内置3号镜头
2号镜头
平台（PC机或工控机）
1号接口套环
2号接口套环
3号接口套环
加密锁
软件光盘
数据线
标准硬度块

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