应用：
1. 测量高导热薄板的材料的热扩散系数；（厚度＜500μm）CVD金刚石、氮化铝等；
2. 测量金属薄板的热扩散系数；（厚度＜5μm）铜、镍、不锈钢等；
3. 测量低导热系数材料的热扩散率；（厚度＜50μm）玻璃、树脂材料等；
4. 测量各向异性的石墨片的热扩散系数；（厚度＜100μm）
5. 聚酰亚胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）
6. 测量沉积在基片上的氮化铝及氧化铝薄膜的热扩散系数；
7. 测量沉积在玻璃基板上的DLC薄膜的热扩散系数；
8. 测量沉积在PET基板上的有机颜料薄膜；
9. 评估各种溅射靶材料；
仪器特点：
l 准确测量从钻石到聚合物片材的热扩散系数；
l 适用于各种材料3-500um厚度试样；
l 通过微分方法可以测量沉积在测试板上100-1000nm的薄膜的导热系数；
仪器规格：
型号
LaserPIT-R
LaserPIT-M2
测量内容
热扩散率
温度范围
室温
室温~200℃
试样尺寸
片状材料：
2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 3μm to 500 μm thickness
基片上的薄膜材料：
2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 100 nm to 1000 nm thickness
测量氛围
真空，＜0.02Pa