无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及
无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
CM1 冷镶嵌王
包装:
(小包装)750克粉末 + 500ml液体
(中包装)1000克粉末 + 800ml液体
大包装)2000克粉末 + 1600ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系,半透明。 固化时间:25℃ 25分钟 属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。
CM2 水晶王 包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间:25℃ 30分钟 适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM3 快速环氧王(快干型)
(小包装)树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
(大包装)树脂2000ml液体 + 600ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。 固化时间:25℃ 40分钟 适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM4 低粘度环氧王
(小包装)树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。 固化时间:25℃ 3~4小时 适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM6 低发热环氧王 包装:树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类,收缩小,发热少,完全透明,无气味。 固化时间:25℃ 20~24小时 适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM7 光固化树脂 组分: 液体 1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g 只有在蓝光照射下才固化,无有害的紫外线 所有树脂都被用于复合物中,无需特别混合 延长了存放时间,因为聚合只在蓝光下发生 通过使用合适的放射方法,温度可以被降至约50℃或更低 无气泡透明复合物 ,可以抵制酒精和酸 适用于扫描电镜测试 ,无气味
苏公网安备 32050802010746号