NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台的主要组成部分1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉**可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
BGA返修设备规格及技术参数
IR部分主要技术参数：
型号
NOTEBOOK I760
总功率：
2400W（max）
底部预热功率：
400W*4=1600W （暗红外陶瓷发热板）
顶部加热功率：
180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm）
顶部加热器尺寸：
60*60mm
底部辐射预热器尺寸
260*260mm
顶部加热器可调范围：
20-60mm（X、Y方向均可调）
真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）
*大线路板尺寸
420mm*500mm
烙铁：
智能数显无铅烙铁
烙铁功率：
60W
通讯：
RS-232C （可与PC联机）
红外测温传感器：
0-300℃（测温范围）
重量：
22Kg
RPC回流焊工艺摄像仪
型号：
RPC760
功率：
约15W
摄像仪：
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式
沪公网安备 31011202007724号
