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显微镜软件及物理仪器
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
数码型三目视频显微镜
CKDVM-700D
视频显微镜CKDVM-700适合电子、冶金、化工和仪器仪表行业用于观察透明、半透明或不透明的物资,如金属陶瓷、集成块、印刷电路板、液晶板、薄膜、纤维、镀涂层以及其它非金属材料,也适合医药、农林、公安、学校、科研部门作观察分析用。
电脑型视频显微镜
CKDVM-600C
电脑型连续变倍视频显微镜使用范围相当广泛,它观察物体时能产生正立的三维空间像,立体感强,成像清晰和宽阔,具有较长的工作距离,对同一物体可实现连续放大倍率观看,可直接在计算机上观察实物图像。
电脑型单目视频显微镜
CKDVM-100C
电脑型单目视频显微镜使用范围相当广泛, 它观察物体时能产生正立的三维空间像,立体感强,成像清晰和宽阔,具有较长的工作距离,对同一物体可实现连续放大倍率观看,可直接在计算机上观察实物图像。
普通型读数显微镜
CKJC4-10
手持型读数显微镜结构简单、使用方便。可作测定孔距、刻线宽度、刻线距离、键槽宽度、狭缝凹痕、宽度、长度、金属表面质量、纤维、织物密度、野外标本等。
视频测量显微镜
CKJX15A
视频测量显微镜CKJX15A是制作行业的计量部门或车间检查站广泛使用的一种多用途计量仪器。
测量显微镜 CK15J(上海闵行、金山)
CK15J
测量显微镜是光学计量仪器之一种,它的结构简单,操作方便,适用范围极广。
精密切割机
DTQ-5000型
精密切割机是一款代表国内先进水平的用于精密切割和表面无形切割的高精度台式切割机,尤其是大型试样的精密切割。对硬度范围从低到高的一系列材料都适用,具有很强的灵活性,操作方便,功能强大,**可靠。
光谱砂带磨样机 CKMY-1
CKMY-1
光谱砂带磨样机CKMY-1型在试样制样过程中,试样磨平是光谱测量前必不可缺少的重要工序。光谱砂带磨样机是全封闭不锈钢组成的砂带机,砂带下有一个水箱,在磨样过程中,把污物带下水中,使工作不会有污物在空气中。
单盘金相试样预磨机 CKYMP-1
CKYMP-1
在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是多道必不可少的程序,该机的集污盘和罩采用玻璃钢整体制成具有外形新颖美观是*新产品。
双盘三速金相试样磨抛机 CKMP-2B
CKMP-2B
双盘三速金相试样磨抛机CKMP-2B型是的一种新型磨抛机,该机外形新颖美观,转动平稳,噪音低,它的机架整体和集污盘、罩、盖等均采用不锈钢板制成,经久耐用,维护保养极为方便
金相磨抛机(自动磨头)CKMP-1型
CKMP-1
单盘双速金相试样磨抛机CKMP-1型是集预磨、抛光、研磨于一机只须更换磨抛盘等就能进行预磨、抛光或研磨工作,该机转动平稳噪音低、变速与更换磨抛盘也极为方便
金相试样磨平机 WYMPJ-35
WYMPJ-35
该机是用于试样表面的粗磨工序,采用湿式磨削,可以冷却试样表面,保证磨削效果,同时把研磨颗粒碎片带走,大幅降低环境污染。该机操作简单,使用**可靠是工矿企业、大专院校试验室理想的制样设备
金相试样磨平机 CKMPJ-25型
CKMPJ-25
在金相试样制备过程中,经切割后的试样表面或未加工试样表面均比较粗糙和不平,为能提高试样的制备质量和工效,可先将试样的切割面在磨平机上磨平后再进行预磨和抛光工作。
金相试样抛光机CKPG-2D型
CKPG-2D型
CKPG-2D金相试样抛光机是在CKPG-2C金相试样抛光机的基础上作进一步的设计改进,由原立式结构设计成柜式结构,二个抛光盘的转速也由原一种转速分别设计成700转/分和900转/分二个不同转速,可适应不同材料在抛光时的不同转速要求。
金相试样抛光机CKPG-1型
CKPG-1型
CKPG-1型抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有传动平稳、噪音小、操作、维修方便等优点。该机的抛光盘直径和传递功率均大于国内同类产品,能适合更多种材料的抛光要求。
金相试样抛光机CKPG-1A型
CKPG-1A型
CKPG-1A抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点,该机的抛光盘直径和传递功率均大于国内同类产品,能适合更多材料的抛光要求,并装有抛光用水装置是试样抛光的**设备。
智能精密切割机
BHPQ
智能精密切割机(12英寸)切断、切片、划片BHPQ现今世界上半导体晶片*大直径12英寸
低速精密切割机-数码千分尺电脑控制
BH15
低速精密切割机-数码千分尺电脑控制BH15适用于各类坚硬材料的**切割,尤其适用于各种微小的金属、非金属元件以及各种电子元件的**切割
平台精密切割机
BHP
平台精密切割机BHP是市场上新款产品,在市场上未见同类产品。用于各类平板材料的**切割,尤其适用于各种PCB板的**切割
切断、切片、划片智能精密切割机
BHQ
切断、切片、划片智能精密切割机BHQ用于实验室内各种材料切断,切片,晶片的划片切割。因为切割,移动,定位的**性,也适用于材料分析样品的精密切割
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