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产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
中速精密金刚石切割机
BH-1820
中速精密金刚石切割机BH-1820适用于各类坚硬材料的**切割,尤其适用于各种微小的金属、非金属元件以及各种电子元件的**切割
电脑控制旋转涂层机
TC-108
电脑控制旋转涂层机TC-108主要用于液体,胶体的成膜性能试验,将液体、胶状体等材料在衬底上成膜
自动镶嵌机 ZXQ-1
ZXQ-1
自动镶嵌机ZXQ-1自动金相岩相试样镶嵌机是样件镶嵌、磨抛前一道工序,对于微小并不易手拿或不规则的金相岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作也有利于在金相显微镜下正常地观察材料的组织。
微型切割机
WQG-1
微型切割机WQG-1适用于各种干切割的状态,对有机玻璃、塑料制品、铜铝型材、玻璃、陶瓷等材料进行切割。
自动取样机
SYQ-165
自动取样机SYQ-165电脑控制主轴,方便的断刀处理,无需重新编程或回到原点重启,操作方便、容易掌握,可随时暂停、增减速度、调节深度;无级调速方便于截取不同材质。采用德国进口高精度自动消隙滚珠丝杆,配合进口联轴器、提高了精度。
岩相试样切割机 CKQG-2型
CKQG-2
在金相试样制备过程中,试样材料的切割是试样制备的首道重要工序。CKQG-2型切割机适用于一般岩相材料,为保证能在****状态下切取试样,本机采用全封闭双罩壳结构和快速夹紧装置,并有冷却水箱,可使用配制好的冷却液作循环使用。
金相切割机 CKQG-5
CKQG-5
金相试样切割机CKQG-5型主要用来切割圆柱体和多角形及有凸台等不规则的一般金相试样材料,该机是采用双罩壳全封闭结构和双快速加紧机构。可保证在****状态下进行切割试样,该机装置有前后拖板,进给速度可操控。
多能切割机CKQG-4型
CKQG-4型
CKQG-4型多能切割机,主要是用来切割圆柱体和多角形及有凸凹等不规则型材的试样,该机是采用全封闭结构,可保证在****的状态下进行切取试样,为避免在切割中试样因过热而**材料组织。
金相研磨材料
CK
研磨材料除适用于金相和岩相研磨、抛光外,还适用于各种黑色和有色金属、陶瓷、复合材料以及宝石、仪表、光学玻璃等产品的高光洁度表面的研磨及抛光。
金刚石研磨抛光
CK
金刚石研磨抛光产品采用的金刚石微粉均是经过特别严格分级的、特殊的高质量多晶微粉,其颗粒形状呈等积形,其粒度组成远高于国家标准GB6966的粒度范围要求,从而使颗粒尺寸与名义尺寸高度一致。
金刚石超薄精密切割片
CK
金刚石超薄精密切割片广泛用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究,适用于各种进口精密切割机.
金相抛光布
CK
金相抛光织物专门用于金相制样时的粗抛和精抛。
金相专用砂纸
CK
金相专用砂纸以精选的、粒度均匀的、磨削效果**的碳化硅磨粒为磨料,采用静电植砂工艺制造出的金相专用耐水砂纸,具有磨粒分布均匀、磨削锋利、经久耐用的特点。
PixeLINK数字摄像头
PL-A661
PixeLINK公司生产的PL-A661/A623C 是其*早推出,也是*经典的两款数字摄像头。
IC开封仪器、芯片开封机
BH-08
IC开封仪广泛应用于实验室、质检部,用来检查芯片(IC)内部的故障结构,现也广泛应用于FPD(Flat Panel Display 平面显示器)等电子行业
偏光分析软件
CKDP-3000
偏光图像分析系统CKDP-3000是为从事岩石图像分析的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统,它的基本原理是:用视频采集卡或数码相机等硬件设备,采集到显微镜中的岩石图片,再对该图片进行处理和分析,得到相关检验结果。
金相分析软件
CKDM-3000
本软件以检验标准为依据,开发出了一百多种软件功能模块,用户可根据需要,选择检验项目,由软件自动评级辅助评级或人工评级完成检验工作。
二维测量软件
CKDS-3000
动态观察工件的图像;捕捉、保存、修改、打印图像。
数字阿贝折射仪
CFWYA-2S
数字阿贝折射仪广泛使用于石油、化学、制药、制糖、食品工业等及有关高等院校和科研机构测定透明、半透明液体或固体的折射率nD,还可按糖品统一分析国际委员会(ICUMSA)1974年公布的蔗糖溶液折射率nD和该蔗糖溶液质量分数(锤度Brix)的数值,并能自动校正温度对蔗糖质量分数(锤度Brix)值的影响。
V棱镜折射仪
CFWYV
用来对透明或半透明固体和液体物质的折射率,平均色散和部分色散进行快速**地测定(即能测定706.5nm、656.3nm、589.3nm、546.1nm、486.1nm、435.8nm、434.1nm和404.7nm等八种常用波长的折射率)。
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