针对SMT主被动元件(MLCC、陶瓷电容、石英日体、电阻、电解、薄膜电容、IC电感)等,在SMT日趋精密及严谨的组装要求下,研发出SMD-1515S、SMD-3230S等红外线热风平面输送回焊炉机型,其可正确模拟SMT生产线上之温域(度)变化考验及小量插件熔锡之设计。本系列机台采用IR及强制电热运用,可得*匀称之分布温度要求,提供*佳之熔焊条件及信赖性测试环境。