电解铜箔厚度有18μm 东莞市捷航电子有限公司

简单介绍

本品依IPC-CF-105E、GB/T5230-1995及IEC标准生产，经过多种表面处理，具有与基板结合强度高、高温耐氧化、厚度均匀、无针孔等特点，是CCL、PCB专用电解铜箔。厚度有18μm、35μm、70μm。

产品描述

産品技術參數

规格(g/m2) specification(g/m2)	面积质量			153±5	305±5	610±5
	Mass/area
	名义厚度μm			18	35	70
	Nominal thickness μm
箔厚分布%				± 2.5	±2.5	±2.5
Foil distribution %
质量电阻率Ω.g/m2				≤ 0.166	≤0.162	≤0.162
mass resistivity Ω.g/m2
抗拉力强度 kg/mm2 Tensile strength kg/mm2			室温	≥35	≥35	≥35
			Room temperature
			180℃	≥25	≥25	≥25
延伸率%（室温）				≥5	≥8	≥10
Elongation Rate %（room temperature）
铜含量%				≥99.8	≥ 99.8	≥99.8
Copper contents %
渗透点(个/m2)				0	0	0
penetration point (entry/m2)
表面光洁度μm Surface finish μm		光面 Ra		≤0.3	≤0.3	≤0.3
		Mill finish Ra
		毛面 Ry		6±1	7±1	11±2
		Rough finish Ry
抗剥离强度kg/cm( 常态 )				≥1.4	≥1.8	≥2.8
Anti-debonding strength/cm( normal )
抗氧化性能				200℃，60min不变色
Anti-oxidation properties				200℃，60min color not changed
保质期				六个月
Duration				6 months

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