用途：
可编程序高温高湿试验机适用于工业产品的可靠性试验，具有温湿度控制精度和控制范围宽的特点，性能指针符合GB5170.2.3.5.6-95《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温、高温、恒定湿热、交变湿热试验设备》的要求。
满足标准
GB-2423.1-89（IEC68-2-1）试验A：低温试验方法。
GB-2423.2-89（IEC68-2-2）试验B：高温试验方法。
GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高温寿命试验。
GBJ150.3(MIL-STD-810D)高温试验方法。
GJB150.4(MIL-STD-810D)低温试验方法。
GB2423.3-93（IEC68-2-3）试验Ca：恒定湿热试验方法。
GB2423.4-93（IEC68-2-30）试验Db：交变湿热试验方法。
GJB150.9-93（MIL-STD-810D）湿热试验方法。
规格
内 箱 尺 寸cm：40×50×40
温度范围、精度：-60~ +100℃。 0.1℃ 显示,± 0.3℃。
湿度范围、精度：20％RH~98％RH。 0.1％RH显示, ± 2.5％RH。
温湿度控制：日本UMS-1200可程序触摸屏控制器
循 环 系 统：风扇强制循环方式
加 热 系 统：SUS #304, 不锈钢加热器。
加 湿 系 统：表面蒸发方式, 透明结构。
冷 却 系 统：风扇散热方式, 高效率全密闭型压缩机。
给 水 系 统：全自动控制, 透明结构, 水自动回收过滤再利用。
除 湿 系 统：冷冻潜热除湿方式
安 全 装 置：漏电、过负载、压缩机过负载、超温、超湿、缺水、加湿过热保护
标 准 配 备：0~999.9H停电记忆型、棚架2组、真空观测窗、室内灯、防汗除雾装置。
附件：
LSI塑料封装的可靠性试验实例：环境试验：温度循环一（-55~150℃ 10个循坏）、温度循环二（-55~150℃ 200个循坏）、焊点耐热性（260℃±5℃ 10s）、焊点附着性（230℃±5℃ 5s）、热冲击（-65～150℃ 5个循环；寿命试验：高温放置（125℃ 1000h）、低温放置（-25℃ 1000h）、高温高湿放置（65℃ RH≥95% 1000h 或85℃ RH≥95% 1000h）、高温高湿偏置（85℃ RH≥85% 1000h）、PCT（121℃ RH=100% 100h）、高温动作（125℃ 1000h）；
MCM模块的各种可靠性试验：■热环境试验： （前者为MCM-L非气密性封装，后者为MCM-C气密性封装）温度循环试验—-25℃/RT/125℃ 15/5/15min 500次；-25℃/RT/125℃ 15/5/15min 1000次；热冲击试验— 0℃—100℃ 100次循环（气相）；-55—125℃ 100次循环（液相）；压力锅试验— MCM-L无 ； 121℃ 2026hpa RT 100%；■寿命试验：（前者为MCM-L非气密性封装，后者为MCM-C气密性封装）连续高温工作试验： 60℃ 1000h； 100℃ 1000h；高温保存试验：85℃ 1000h； 125℃ 1000h；低温保存试验：-25℃ 1000h；-55℃ 1000h；高温高湿偏置试验：60℃/90% 50h； 85℃/85% 1000h