日本宝三（HOZAN）HS-603热风式平面IC吸取机

如果您对该产品感兴趣的话，可以
产品名称：日本宝三（HOZAN）HS-603热风式平面IC吸取机
产品型号：HS-603
产品展商：日本HOZAN宝三
产品文档：无相关文档

简单介绍

日本宝三（HOZAN）HS-603热风式平面IC吸取机型号：HS-603用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-603备有可对应无铅焊接所需的热容量

产品描述

日本宝三（HOZAN）HS-603热风式平面IC吸取机
型号：HS-603

提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作仅需数秒的时间，比起以往大幅度缩短了操作时间。和用电烙铁直接加热的方式不同，采用热风式，没有加热的不均匀，电路板也不会剥落。另外，因为是非接触方式，不会有因泄漏电流而产生的损害。
•关于无铅焊接对应
用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-603备有可对应无铅焊接所需的热容量。

吹风机
电源	专用控制台
功耗	310W
电发热器	陶瓷电发热器
温度控制	ZeroVoltage Cross ON/OFF 温度控制回路
设定温度	80~420℃（HS-611装备时）
全长	190mm（不含空气管）
重量	230g
控制台
电源	AC100V 50/60Hz
功耗	19.5/18W(50/60Hz)
真空泵	瓣膜式#1
*大吐出量	21L /Min(60Hz)
外形尺寸	178(W)×115(H)×240(D)mm (不含突起物)
重量	5kg


使用CSP喷嘴	使用高密度实装用喷嘴	使用PLCC用喷嘴


BGA（CSP）的取出（使用CSP喷咀）	SOP、QFP等的取出（使用小喷头?直喷头）	SOJ、PLCC等的取出（使用弯喷头）	插入型实装部品（双列直插式组装IC）的取出（使用直喷头）
对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风，使焊锡融解。须对直到电子元件中央部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热，使焊锡融解，从而**、确实地进行重复操作。BGA（CSP）的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。	不仅电烙铁，外径1.5 mm¢的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此，准备了更细小部件的小喷头。	头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头（头部弯曲），可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于防止在高密度实装电路板加热到目标以外的零部件有效。	在多层基板上的部品取出时的加热机。（PGA取出的时候，多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。）

HS-605 // 电发热器

L型电热式部品去除机用
规格
对应机种:HS-600/602/603

HS-32 // 2头转换插座

请用于将HS-603的插头转换成2头。

Optional Parts

※头长：16mm

普通头式样

小头式样

弯头式样


HS-611 •1.2mm¢×24P	HS-612 •1.2mm¢×5P	HS-613 •1.2mm¢×7P	HS-614 •1.2mm¢×12P

HS-615 •1.2mm¢×28P	HS-616 •1.2mm¢×28P	HS-617 •1.3mm¢×2P	HS-618 •2.0mm¢×1P

HS-619 •1.2mm¢×44P	HS-621 •1.2mm¢×8P	HS-622 •1.2mm¢×10P	HS-623 •1.2mm¢×12P

HS-624 •1.2mm¢×16P	HS-625 •1.2mm¢×16P	HS-626 •1.2mm¢×28P	HS-627 •1.2mm¢×14P

HS-628 •1.2mm¢×16P	HS-629 •1.2mm¢×18P