激光半导体特性测试机

主要特色：

• 全自动化检测边射型激光半导体芯片
• 高精密及高容量载具设计
• 自动光纤耦合测试对位设计(Auto-alignment)
• AOI辅助定位，加速测试时间
• 共用载具设计可搭配烧机测试
• 高精密TEC温度控制，稳定度达0.01℃
• 搭配Chroma PXI-Base SMU/Power meter
• 软体分析激光特性: 
  Ith，Rs，Vf，Slope Efficiency，λp等

技术规格：

激光半导体为高科技产品，价格不斐，多数使用于光通讯/医疗/国防等领域，并 与人类社会息息相关。传统的激光半导体因价格高昂，可靠性要求程度极高，需 要大量的人工与时间来进行光路调整(Alignment)测试与封装后的检测。

致茂58620为一全新概念机种，专为激光半导体(Laser Diode)所打造设计，搭配自 动化特性检测All-In-One设计概念，可供不同的测试项目同时进行检测；搭配高 容量的载具设计，可供多颗激光芯片(Chip level)进行大量测试；另外藉由光学定 位辅助(AOI)，可提升自动化检测的速度与可靠性；高稳定性的温控平台设计，可 让研发人员**地了解激光半导体特性与温度的关系。

致茂58620 可应用于研发单位小量试产验证( Laboratory ) 或是生产单位 (Production)，可有效提高激光半导体测试产出率(Throughput)。

选购附件：

主要销售：LCR测试仪,,信号发生器,数字存储示波器,绝缘电阻测试仪扭力扳手扭矩扳手耐压测试仪直流电阻测试仪数字电桥等等测量仪器，测试仪器，工具等。（点击关键词可进入相关产品目录）扭力测试仪瓶盖扭力测试仪数字电桥,扭力扳手

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