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焊接未熔合产生的原因

日期:2024-11-27 22:37
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摘要:焊接未熔合产生的原因
焊接未熔合产生的原因
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产品分类
  • 超声波探伤仪
    超声波探伤仪能够快速便捷、无损伤、**地进行工件内部多种缺陷如裂纹、焊缝、气孔、砂眼、夹杂、折叠等的检测、定位、评估及诊断,广泛应用于电力、石化、锅炉压力容器、钢结构、**、航空航天、铁路交通、汽车、机械等领域。它是无损检测行业的必备仪器。
  • 超声波C扫描
    超声波C扫描设备可以检测复材、靶材、金属材料内部微小缺陷,及钎焊、扩散焊、电子束焊、摩擦焊等的焊接质量,超声波C扫描应用于航天航空、**、高铁、石油石化、高校、科研等诸多领域;
  • TOFD检测仪
    TOFD探伤仪主要用于焊缝探伤检测,在一定程度上可以代替射线
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