烤胶机HOT PLATE-100型

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产品名称：烤胶机HOT PLATE-100型
产品型号：HOT PLATE-100
产品展商：凯美特
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简单介绍

烤胶机HOT PLATE-100型温度过冲现象大幅度减小，并具备高精度的线性升温/冷却功能。适用于半导体、制版及表面涂覆等工艺，可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

产品描述

烤胶机HOT PLATE-100型
HOT PLATE-100型烤胶机，是采用高精度温度传感器，控制系统基于windows，操作界面，加热升降温数值和时间可任意设置。采用更直观方便的触摸屏方式。本系统采用独特的温度预估算法，使加热过程中的温度过冲现象大幅度减小，并具备高精度的线性升温/冷却功能。适用于半导体、制版及表面涂覆等工艺，可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

主要参数和特征：

加热平台尺寸：184*184mm

温度特性（温度范围：室温~300℃）

烤胶机在升温时，温度越高，和环境温差越大，其自然散热就越快，所以随着温度的升高，其升温速度是自然下降的。相反，在冷却时，温度越高，冷却速度越快。

典型的*大升温速度： 21℃/分 @ 100℃

18℃/分 @ 150℃

15℃/分 @ 200℃

12℃/分 @ 250℃

9℃/分 @ 290℃

典型的*大冷却速度： 2℃/分 @ 100℃

4℃/分 @ 150℃

6℃/分 @ 200℃

9℃/分 @ 250℃

11℃/分 @ 290℃

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