磁性器件需要在磁场扫描下测试，测试晶圆所花费的时间会增加芯片成本。在晶圆上方以高扫速改变磁场是工业化大批量市场面临的挑战。Hprobe产品的主要目的是通过实现每个器件的快速测试时间，以极高的通量对晶圆在磁场下进行电探测。Hprobe的专有磁场发生器技术使这一目标成为可能。
Hprobe的3D磁场发生器和Hcoil-2T磁场发生器是**技术，与大规模生产中的晶圆级电子探测要求兼容。独特设计的磁场发生器通过电源供电和空气冷却，不需要复杂的液体冷却。
Hprobe测试设备使用100-300mm自动晶圆探针台。集成了磁场发生器的测试头被置于晶圆探针台上。测试设备与以下自动探针台兼容：TEL (Tokyo Electron Limited)、ACCRETECH、Electroglas。
技术原理
Hprobe磁场发生器技术应对了磁性集成电路工业测试的挑战。这些技术的发展目标是产生对场强和角度具有极快扫描速率的高强度磁场。磁场发生器集成到测试设备产品中，专用于高通量运行的磁性器件晶圆级测试。
Hprobe公司的三维磁场发生器和Hcoil-2T磁场发生器均为**技术，符合批量生产对晶圆级电子探测的要求。独特设计的磁场发生器通过电源供电和空气冷却，不需要复杂的液体冷却。
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快速：极高的磁扫率，每秒高达10000件样品，实现高通量 测试，并与批量生产的测试时间相匹配。
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灵活：具有独立可控空间轴的三维磁场，用于垂直和平面磁场的任意组合。
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强大：单一方向的超高强度磁场，结合极快的扫描速度，可在20微秒内达到2特斯拉。
1、三维磁场发生器：三维磁场发生器能够产生三维磁场，其中每个空间轴可被独立驱动。该发生器具有多种组态，可在特定的1D、2D或3D方向上*大化磁场强度或表面覆盖。磁场的扫描速率在场强和角度上上是可控的，扫描速率可达每秒10000件样品。
2、Hcoil-2T磁场发生器：Hcoil-2T磁场发生器是一种**性的超紧凑型技术，能够以极快的扫描速度在单一方向产生超强磁场。利用这项技术，可以在不到20微秒的时间内达到±2特斯拉磁场。
主要特点
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平面内和垂直方向的高磁场强度
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磁场的三维控制
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场强和角度扫描（旋转场）
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嵌入式校准传感器
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自动化测试程序
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MRAM参数提取软件
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可用于100至300 mm晶圆
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与标准探针卡兼容
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完整并可用户定制的软件，可创建测试序列和自动探测
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空气冷却
测试设备
1、测试头：磁场发生器集成在测试头中，后者被安装在自动晶圆探针台上，与单个直流或射频探针和探针卡兼容。
2、仪表架：测试设备使用**控制和传感设备。测试设备的仪器组态可以按照用户需求而配置。
3、磁场校准套件：磁场发生器配有磁场校准组件，由三维磁传感器和自动定位系统组成，用于在与被测设备完全相同的位置校准磁场。
4、软件：带图形用户界面GUI（graphical user interface）的软件，用于磁场的生成、校准，以及MRAM和磁传感器的自动化电测量。软件还包括晶圆厂自动化和生产控制功能。
IBEX平台（用于MRAM测试）
IBEX平台与200毫米和300毫米自动晶圆探针台兼容，专用于测试MRAM磁性隧道结，以及基于自旋转移矩（STT-MRAM）、自旋轨道矩（SOT-MRAM）和电压控制（VC-MRAM）技术的位单元。该系统能够在快速可变磁场和超窄脉冲信号下进行高通量测试。
1、IBEX-P MRAM参数测试
IBEX-P系统以单通道或多通道配置运行，测试结构中包含过程控制和监控（PCM），因而可用于晶圆验收测试（WAT）时生产产量的统计过程控制（SPC）。
IBEX使用Hprobe的带有图形用户界面的专用一站式软件，既可在研发环节中手动操作，又可在全自动晶圆厂中自动操作。该软件包括专用于MRAM器件的*优化生产测试程序。
该系统采用Hprobe的磁场发生器**技术，将磁场发生器集成到测试头中，后者安装在晶圆探针台上。
该测试设备由精选**仪器驱动， 从而以极快的测试时间来表征MRAM磁性隧道结或位单元。涉及的仪器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌，并使用Hprobe的专有构架模块集成。
2、IBEX-F功能测试
IBEX-F系统专用于测试位阵列和片上系统（SoC）嵌入式MRAM存储器。
测试系统以单点或多点配置运行，用于MRAM阵列的表征和测试。其目的是进行产品开发、验证和鉴定，并转入生产。它还可用于嵌入式MRAM器件的大规模生产环境、，在后端（BEOL）过程中进行芯片探测（CP）的筛选和分级。
该测试设备由精选**仪器驱动，从而以极快的测试时间来表征MRAM磁隧道结或位单元。涉及的仪器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌，并使用Hprobe的专有构架模块集成。
关于MRAM 测试
Hprobe对MRAM的成功有何贡献？
高通量、高可靠性的后端（BEOL）制造设备的可用性是新半导体技术出现的关键。作为一家在MRAM领域拥有独特专业知识的自动测试设备（ATE）供应商，Hprobe为IC制造商提供了一站式解决方案，将加速MRAM产品的开发，确保产品的成功升级。
测试时间是生产中的关键性能指标，也是缩短开发时间的重要附加值。 为STT-MRAM技术 构建*优化的晶圆测试设备，使其具有*大的灵活性和*短的测试时间，可在MRAM开发阶段带来巨大的价值，并可缩短向大批量制造（HVM）升级的时间。Hprobe的方案可解决 对灵活性和产品性能的需求冲突，进而在从技术发布到生产控制和监控的漫长道路上为工程师提供帮助。
Hprobe产品如何运行？
本质上，MRAM要求在外加磁场的同时对晶圆进行电测试。此外，探测必须用高频硬件完成，该硬件提供MRAM器件工作时的超窄时域电压/电流脉冲。
因此，晶圆级参数测试通过以下方式完成：
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扫描器件上方的磁场（垂直和/或平面），同时通过直流电流测量器件电阻。这样可以得到磁滞回线，它反映了存储单元从一种状态切换到另一种状态并保留存储信息的能力。垂直磁场必须高达5000 奥斯特（5特斯拉），以切换器件中的两个不同磁性层。
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向器件施加超窄（低至300ps， 强度高 至5V）脉冲信号，以复制芯片上的读写操作，并表征其可靠性（击穿电压）。
一旦晶圆制造结束并且芯片制造完成，器件测试就需要在外部磁场下进行，以表征MRAM模块在与环境相关的磁场干扰下工作的抗干扰性。这种测试可以在切割之前的晶圆级或封装芯片级完成。在这两种情况下，都需要在自动化测试设备上施加三维磁场。
LINX 平台（用于传感器测试）
LINX平台与200mm和300mm自动晶圆探针台兼容，用于测试基于xMR（磁阻）和霍尔效应技术的磁性传感器。该系统能够在静态和快速变化的磁场下进行测试，磁场在空间任何方向可控。
LINX-1–磁性传感器测试仪
LINX-1测试仪专用于磁性传感器芯片的晶圆级分选。
该产品使用Hprobes的带有图形用户界面的专用一站式软件，以单通道或多通道配置来生成和校准磁场，包括静态或动态模式下优化的磁场生成模式。该系统具有可编程功能，可与用户的测试平台集成。
LINX-1采用Hprobe专有的磁场发生器技术，与3轴自动化测试头集成。它可以使用手动或自动加载的探针卡进行操作。
磁场的产生由高性能仪器驱动，以实现稳定的静态磁场或高扫描率的可变场。
仪器组包括Keysight、Tektronix和NI等品牌，并使用Hprobe的专有构架模块集成。
关于传感器测试
霍尔效应传感器
霍尔效应传感器 由半导体衬底上的条形载流导体构成，当置于磁通量中时，通过霍尔效应产生垂直于电流方向的电压。霍尔效应传感器被广泛应用于汽车和工业领域。
AMR传感器
各向异性磁阻（AMR）传感器由条形或带状磁性各向异性材料组成，其等效电阻与磁化方向和导电方向的夹角有关。与其他磁电阻传感器相比，AMR传感器具有相对较低的磁电阻（MR）率。它们被用于工业、商业和空间技术，作为位移或角度传感器以及地磁场传感器。
GMR传感器
巨磁阻（GMR）传感器具有三明治结构，由被界面导电层隔开的磁性薄膜组成。该传感器有两种电阻状态：当两个磁性层磁化方向平行时，器件为低阻态；而当两个磁性层磁化方向相反 时，器件为高阻态。GMR传感器是一种温度稳定性好的精密磁场传感器。它们已被广泛应用于硬盘驱动器（HDD）行业以及工业应用中。
TMR传感器
隧道磁阻（TMR）传感器由被隧穿势垒层分离的铁磁多层膜组成。TMR器件的电阻与两铁磁层磁化方向的夹角有关。与其 它种类 的磁场传感器相比，TMR传感器具有更好的信噪比、****的精度、 以及极低的功耗。TMR传感器在温度和寿命方面具有可靠稳定的性能。因此，TMR传感器在要求苛刻的��用中是优选。
Hprobe对磁性传感器的成功有何贡献？
作为一家拥有**技术的自动测试设备（ATE）供应商，Hprobe为IC制造商提供了一站式解决方案，将加速磁性传感器产品的开发，确保成功升级。
测试时间是生产中的关键性能指标，也是缩短开发时间的重要附加值。打造专用于传感器技术和产品晶圆测试的*佳测试设备，使其具有*大的灵活性和*短的测试时间，将在开发阶段带来巨大的价值，并可大大缩短大批量制造（HVM）的上市时间（TTM）。Hprobe的解决方案满足了对灵活性和性能的需求，从而在从技术发布到生产控制和监控的漫长道路上为工程师提供支持。
Hprobe产品如何运行？
传感器测量磁场以提取位置、角度、强度和磁场方向的信息。测量得到传感对象运动或电流方向的数据。为了验证芯片产品的*终应用，测试是在晶圆层面上进行的，在改变晶圆上方磁场的同时进行电探测。
晶圆级测试通过以下步骤完成：
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在空间1D、2D或3D的任何方向施加能够快速稳定的静态磁场，并测量传感器的输出电响应。
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施加快速扫描场强或角度的可变磁场，以高通量分拣产品，在限制测试成本的同时，实现晶圆上的完全测试覆盖。
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