近红外成像使您能够对肉眼无法看到的电子元件进行显微镜检测。以下是近红外成像在工业检测中的一些强有力的方式：
1.检查晶圆水平芯片级封装（CSP）中的芯片损坏。
晶圆水平芯片级封装是晶圆水平的集成电路封装。使用显微镜的近红外成像可用于对热湿测试中出现的芯片损坏进行无损检测。红外显微镜能够透过硅成像，因此您可以观察到熔炼泄漏、铜线腐蚀、树脂工件剥落以及其他问题。
2.进行倒装芯片无损分析。
顾名思义，倒装芯片是一种将芯片有效面积翻转，直接安装在基板、电路板或载体上的芯片封装方法。一旦倒装芯片被附着在工件上，就无法用可见光对芯片图案进行检测。相比之下，红外显微镜使您能够透过硅对内部缺陷进行检查，不会对已安装的芯片造成破坏。这也是确定应进行聚焦离子束（FIB）处理区域的有效方法。
3.判断晶圆研磨量。
晶圆研磨是一个半导体设备生产步骤，目的是降低晶圆厚度。需通过研磨使设备变薄，因此对晶圆两面进行测量的需求也相应增加。然而，要测量叠层晶圆两面的研磨量非常困难。红外显微镜系统可以透过材料进行成像，在晶圆的正面和背面聚焦，使您能够获得大致距离。然后，您可以通过测量物镜的Z轴移动状态来判断研磨的程度。
4.判断3D安装配置中的芯片缝隙。
红外显微镜还可以协助进行硅缝隙管理。三维（3D）安装配置中的芯片缝隙可以通过测量红外光透过硅聚焦在芯片和中介层上时物镜的移动状态来进行无损判断。这种方法也可用于微电子机械系统设备的测量和空心构造。
5.对一系列高难度样品进行成像。
可使用较大的波长的短波红外（SWIR）成像（如1300-1500纳米范围）对难度更高的样品进行成像，例如微电子机械系统设备、重掺杂硅样品、表面粗糙的样品、晶圆粘结和3D芯片堆栈。这种方法可以使用更敏感的成像系统，如砷化铟镓（InGaAs）摄像头。在反射光或透射光显微镜下，专用红外物镜、高功率照明和InGaAs摄像头所带来的信号优势，让人们可以对难度更高的样品进行成像。
