热封试验仪型号:XTJ-STH-B
产品能
本机采用热压封口试验方法,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供的热封试验标。本机控制系统数字化,关键件采用际知名产品,自动化程度,操作简便。
术点
Ø 控制系统数字化显示,设备自动化
Ø 数字PID温度控制系统,温控精度
Ø 精选的热封刀材料,热封合面温度均匀致
Ø 气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保证气动件正常作的温度
Ø 气动控制元件精度,套采用际知名
Ø 防烫*和漏电保护*,操作更安
Ø 加热元件精心*,散热均匀,使用寿命长
Ø 根据人机程学原理别优化*操作面板,操作便捷
术标
Ø 热封温度 室温~300℃(精度±1℃)
Ø 热封压力 0~0.7Mpa
Ø 热封时间 0.01~9999.99s
Ø 热 封 面 300mm×10mm
Ø 加热方式 单加热或双加热
Ø 气源压强 ≤0.7MPa
Ø 试验条件 标准试验环境
Ø 主机尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)
Ø 电 源 AC 220V±10% 50Hz
Ø 净 重 25 kg
标准配置:主机、脚踏开关 (气源用户自备)