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特点/FEATURES
● 效率高，连续存储数据16次，同时下载至计算机分组分析处理； ● 采用模块化分析模式，简捷、快速分析系统可基于PC（Windows） 及PDA（Pocket )进行数据分析； ● 功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达60小时以上，快速充电 10分钟即可使用； ● 通信模式采用串口、USB及无线传输，适合多种工作环境及应用领 域多层隔热保护，采用不锈钢精制而成， ● 可应对*严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境； ● 严谨工艺制造及准确的校正服务，所有校正均采用FLUKE-724校 正，与中国*大CTI校准机构合作伙伴。 ● 保证每台机器准确、可靠体积小、存储容量大（230,400数据 点），采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据；
优点/EXCELLENT
● 操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导 入工艺制程分析； ● 软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本； ● 高温保护，仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能，超出80℃ 自动关闭电源； ● 采样频率设置（0.05秒～30分钟）； ● 测量精度±0.6℃（-40℃～1370℃），采集方式可选择按键启动、 温度触发启动或时间启动； ● 智能化控制，任何情况均有指示灯提示（电量过低、充电状态、 数据下载、数据**、存储器溢满、高温警告、仪器重置等）；
技数参数/Technology Parameters
存储器
Memory
230,400 points
测试通道
Test Channel
4/6/9/12通道
采样频率
Sampling frequency
0.05s～30 Min
精度
Precision
±0.6℃
分辨率
Resolution
0.1℃
工作电压
Run Voltage
DC3.7V～DC4.2V
电池
Batter
850mAh
热电偶类型
Thermocouple Types
K型
仪器功耗
Power
≤10mAh
内部*高工作温度
Max. inner runtemperature
70℃
模拟功能： 选配
simulation fuction：option
软件分析/Software analyse
● BESTEMP炉温测试分析软件涉及了电子组装过程的温 ● 度测试广泛领域，是一套高效、方便、快捷、易操作的分 ● 析软件，它的模块化结构使得客户可以根据自己需要自由 ● 选择，该软件分析功能如下： ● 记录每一点的温度并通过曲线体现出来 ● 任意两点之间的斜率、时间的变化情况 ● 任意一点温度以上或以下的斜率、时间的变化 ● **的体现出*高、*低、平均温度及标准偏差 ● 并可以对各个部分做报警设置，详细的波峰焊分析过程
测温仪配置清单/Recorder Bills
名称 Item 数量 / Qty 包装箱 Package box 1 主机 Host 1 隔热盒 Insulation heat box 1 说明书 User Manual 1 软件 Software CD 1 数据线 Data cable 1 热电偶 Thermocouple plug 随机配Attachment 充电器 Charger 1 检验证书 Quality certification 1 还为您提供____示波器_LED驱动器特性测试仪_扭力测试仪_LCR电桥_色温测试_配光曲线__LED老化测试_恒温恒湿箱_干燥箱_烤箱_电参数测试仪_功率计 分布光度计电子负载光通量测试积分球LED测试仪
在电子行业的热性能分析 几乎所有的商业化电子设备都使用印刷电路板和电子元器件连接。回流焊是电路板制造过程中的重要环节，其中部分融化的焊料和加热毗邻的表面是*为关键，温度不够和过热都会损坏电子元器件。这些因素会关系到企业的盈利能力。BESTEMP X4i有助于确定加热不均匀或温度过高，解决温度在回流焊炉上的不平衡。
“BESTEMP X6i®温度测绘系统”在穿越的过程中，使您能够监测回流焊接工艺，以及气相，选择焊接和返修工作站。有了这个系统，你可以即时了解生产进程，*大限度地提高产品吞吐量，产量和利润，减少浪费。
*常见的电子工业应用包括 •Reflow soldering回流焊 •Wave soldering波峰焊 •Vapor phase soldering汽相焊接 •Conformal coating and curing保形涂料和固化