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CMI900 X荧光测厚仪
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CMI900 X荧光测厚仪
产品资料
CMI900 X荧光测厚仪
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
CMI900 X荧光测厚仪
产品型号:
CMI900
产品展商:
北京时代盈海科技有限公司
产品文档:
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简单介绍
CMI900 X荧光镀层测厚仪 CMI900 是一款性价比极高的台式 X 射线荧光光谱仪,应用于涂镀层厚度测量及材料成分分析。 高性能X射线荧光光谱仪 快速**的分析:正比计数探测器和50瓦微焦X射线管,大大提高了灵敏度 简单的元素区分:二次光束过滤器可以分离重叠元素 性能优化,测量元素范围广: 可预设参数,CMI900 提供800多种预设应用参数/方法 杰出的长期稳定性: 自动热补偿测
产品描述
CMI900 X
荧光镀层测厚仪
CMI
900
是一款性价比极高的台式
X
射线荧光光谱仪,应用于涂镀层厚度测量及材料成分分析。
高性能
X
射线荧光光谱仪
快速**的分析:
正比计数探测器和
50
瓦微焦
X
射线管,大大提高了灵敏度
简单的元素区分:
二次光束过滤器可以分离重叠元素
性能优化,测量元素范围广:
可预设参数,
CMI
900
提供
800
多种预设应用参数
/
方法
杰出的长期稳定性:
自动热补偿测量仪器温度,纠正变化,提供稳定的结果
简单快速的光谱校准,定期检查仪器性能(如灵敏度),并提供必要的纠正
坚固耐用的设计
可以在实验室或生产线上操作
坚固的工业设计
经行业验证的技术,在全球销售量超过
3000
台
电子元件行业:
有效调整生产过程,从而提高生产力
确保元件可靠性
测量焊料合金成份和镀层厚度
优化质量控制,从而确保产品生命周期
分析导电性镀层金和钯的厚度
测量电脑硬盘上的
NiP
层厚度
五金电镀行业:
电镀处理的成本*小化,产量*大化
快速简单的分析
同时进行单层或多层镀层厚度测量及成份分析
*多可分析
4
层(不包括基层)
镀液成份分析
金属合金行业:
珠宝及其他合金的快速无损分析
贵金属合金分析
黄金纯度分析
材料鉴定
CMI900
镀层测厚仪技术参数
主要规格
规格描述
X
射线激发系统
垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准
75W(4-50kV
,0-1.5mA)-任选
装备有**防射线光闸
二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统
*多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选:
-圆形,如4、6、8、12、20 mil等
-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸
在12.7mm聚焦距离时,*小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时,*大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室
CMI900
CMI950
-样品室结构
开槽式样品室
开闭式样品室
-*大样品台尺寸
610mm x 610mm
300mm x 300mm
-XY轴程控移动范围
标准:152.4 x 177.8mm
还有5种规格任选
300mm x 300mm
-Z轴程控移动高度
43.18mm
XYZ
程控时,152.4mm
XY
轴手动时,269.2mm
-XYZ三轴控制方式
多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
-样品观察系统
高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置
IBM
计算机
惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件
操作系统:Windows2000中文平台
分析软件包:SmartLink FP软件包
-测厚范围
可测定厚度范围:取决于您的具体应用。
-基本分析功能
采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围:Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测,如Au karat评价
材料和合金元素分析,
材料鉴别和分类检测
液体样品分析,如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
-调整和校正功能
系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移
-测量自动化功能
鼠标激活测量模式:“PointShoot”
多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
-样品台程控功能
设定测量点
连续多点测量
测量位置预览(图表显示)
-统计计算功能
平均值、标准偏差、相对标准偏差、*大值、*小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
数据分组、X-bar/R图表、直方图
数据库存储功能
任选软件:统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
-系统**监测功能
Z
轴保护传感器
样品室门开闭传感器
操作系统多级密码操作系统:操作员、分析员、工程师
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