瑞士Heliotis公司多年来致力于开发快速并且功能强大的光学三维表面成像技术，独有的智能像素**技术让阵列式CMOS探测器上的每一个像素都可以独立处理像素信息，借助白光干涉原理研发出了先进的三维表面形貌仪。为工业用户量身定制的超快测量特点，使得用户可以在保证产线效率的同时实现对产线的在线监控。模块化产品设计也使得该技术具备超高的集成灵活性，能满足用户各种苛刻的应用要求。为科研用户研发的高精度，高重复性和操作简单特点，能让用户轻松实现样品三维表面轮廓的**表征，并且光学测量不会对样品造成任何损伤。
用低相干白光照射样品和参考平面，被反射两束白光干涉后由阵列式CMOS探测器接收信号，由于探测器直接与信号处理芯片（Smart Pixel技术）连接，所以阵列上每个像素点的信号都在芯片中完成背景补偿，锁相放大和结果计算，这样就实现了样品表面的快速三维测量。
原理示意图
MEMS器件
微机械零件表面形貌观察和测量
微光学器件（太赫兹、红外、微波、天线阵列）三维形貌表征
生命科学：生物组织/生物体的 三维形貌测量
侦查取证：表面划痕观察，微小证据三维形貌快速表征
更多Heliotis三维表面形貌仪信息，请查看：http://www.germantech.com.cn/new/cplook.asp?id=515