快克预热台 - 深圳市卡帕尔科技有限公司

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	BGA植球回流台 QUCIK3000	QUCIK3000 BGA植球回流台特点： * 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度*稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 * 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
	热风预热台 QUICK853	QUICK853ESD热风预热台特点： * 加热迅速，只需10秒可达250℃。 * 内置温度传感器，输出温度稳定。 * 冷热风选择，可预热及冷却芯片。 * 配合拆焊台使用，处理BGA及其它片状IC。
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