BGA植球回流台 QUCIK3000 深圳市卡帕尔科技有限公司

BGA植球回流台

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产品名称：BGA植球回流台
产品型号：QUCIK3000
产品展商：其它品牌
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简单介绍

QUCIK3000 BGA植球回流台特点： * 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度**稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加��管加热，寿命超长。*大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 * 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。

产品描述

QUICK3000 BGA植球回流台

特点：

* 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度**稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。*大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。

* 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。

* 在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。

* 当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作：当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。

* 面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。

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规格：

顶部加热功率

500W

底部加热功率

400W

温度范围

50℃-300℃

流程参数

10组

加热区尺寸

130*130mm

整机尺寸

355(L)*225(W)*180(H)mm

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