安泰信850DB热风拔放台 特点功能： ●使用传感器闭合回路控温，开机功率大，瞬间达到550W。升温迅速，定温方便，风口温度**稳定，不受出风量影响。调节气流1~8 档，温度维持不变，能更好保护IC和PCB板。 ●使用传感器闭合回路，当风口温度达到设定温度时，加热指示灯熄灭，发热体不再加热。当风口温度低于设定温度时，加热指示灯才闪亮，维持温度恒定，延长发热体使用寿命。 ●使用传感器闭合回路，拔焊工作完闭，关机后自动送风冷却系统工作，且此时气流可调节大小。 ●可数显风口温度与实际温度可选择显示。 ●防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。 ●不需接触焊点的焊锡方式可免除零件位移及热冲击。 ●能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC。焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。 ●采用进口发热丝，喷嘴与国际品牌共同。 技术参数 电源电压：AC 220V/50Hz 功率消耗：550W（Max） 气流类型：膜片式专用泵 气流量：23L/min(*大) 温度调节范围：100～480℃ 显示方式：LED数显 手柄长度（包括手柄线）：120cm 噪音：＜40dB 喷嘴：A1130、A1170A 发热芯：进口850D发热丝(550W)220V 外观尺寸：187×135×245（L×W×H）mm 重量：4.5kg 包装清单 ●设备主机：1台 ●手柄组件：1组 ●手柄架：1个 ●电源线：1条 ●说明书：1本 ●喷咀：2个 ●保修卡：1张 温度设定和调节气流 ●调节温度设定旋钮，显示的数值就是设定的温度，按住红色选择键（REALTEMP），当前喷气口温度。 ●指示灯闪亮，表示发热体在加热，指示灯熄灭，表示温度已达到设定温度。 建议：温度一般可设定在300℃到380℃之间。当给BGA植锡时，可不用风嘴，调小风量，温度设定在180℃~250℃之间。 使用说明 1.使用前准备工作 ●选择与集成电路尺寸相配合的起拔钢丝。FP起拔器配有小钢丝（14毫米），但可能需要大起拔钢丝(30毫米)。请依照集成电路块尺寸，选择适当的起拔钢丝。 ●选择与集成电路块尺寸相配合的喷嘴。 ●松开喷嘴螺丝。 ●装置喷嘴。 ●适当紧固螺丝。 2.除锡过程 ●按电源开关，显示屏显示为设定温度，并开始加热，指示灯闪亮。自动喷气时，可随时按开电源。 ●调节气流和设定温度钮，设定好温度和调节气流后，稍等一会儿，待温度稳定下来。 ●将起拔器插入集成电路块底下，如果集成电路块宽度不适合起拔器钢丝尺寸，可挤压钢丝宽度以适应之。 ●熔化焊剂，持着焊铁，使喷嘴对准所要熔化焊剂部分，让喷出热气熔化焊剂。喷嘴不可触及集成电路块引线。 ●移开集成电路块，焊剂熔化时，提起起拔器，移开集成电路块。 ●按关电源，按关电源开关后，自动喷气功能开始操作，通过管件输送凉气 ，使发热材料手柄 降温因此在冷却时段，不可拔去电源插头。 如果您往后有一段长时间不使用本机身，应拔出电源插头。 注：按关电源开关后约1分钟自动关机。 ●**焊剂残余，移开集成电路块后，可用吸锡器或吸锡泵**焊剂残余。 注：如果是SOP、PLCC，可用镊钳提起集成电路块。 3.焊接 ●涂抹适量锡膏，将SMD放在电路板上。 ●预热SMD ●向引线框平均喷出热气。 ●焊接完毕，**熔料残余。 注：用热气焊接是有效的，但也可能导致焊剂球，焊剂搭连等问题。我们建议您仔细检查焊接原件。 注意事项 ●安装喷嘴时勿用力过大，或用钳子拉动喷嘴边缘，勿过度拧紧螺丝。 ●安装喷嘴时必须在发热管与喷嘴冷却时，才能装喷嘴。 ●小心高温操作，切勿在近易燃气体、纸张、或其它易 燃物体附近使用本拆焊台，喷嘴和热气都十分灸热，能灼伤人体。切勿触摸发热管、或以热气直喷体部。对于新机，因手柄内有隔热材料——云母管，开机后短时间内会冒白烟，这属于正常现象。 ●使用后，切记冷却机身关电后，发热管会自动喷出凉气。在此冷却时段，请勿拔去电源插头。当风口温度低于100℃时，自动关机。 ●切勿掉落或重震发热管含有石英玻璃。如果掉落或重震，会使玻璃破碎。 ●勿拆开泵。 ●长久不使用，应关电源开关。当温度超过350℃时，开机起动时气流控制钮应尽量在3~8档。