电子产品包装材料热压载带上封膜 TD-R133 深圳市天帮力电子科技有限公司

电子产品包装材料热压载带上封膜、热封上盖带、封料膜、载带上带

如果您对该产品感兴趣的话，可以
产品名称：电子产品包装材料热压载带上封膜、热封上盖带、封料膜、载带上带
产品型号：TD-R133
产品展商：其它品牌
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简单介绍

电子产品包装材料热压载带上封膜、热封上盖带、封料膜、载带上带、高中低温热封上盖带、载带封合料膜。规格：5.3mm-97.5mm*300m/卷；透明雾状。

产品描述

电子产品包装材料热压载带上封膜、热封上盖带、封料膜、载带上带

热封上盖带（Cover Tape）

热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配**的盖带，使元件一致**的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。

类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，

高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.

上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 、37.5mm、 49.5mm、65.5mm等

配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm 、72mm等.

包装:热封盖带300米每卷。

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