TLF-204-NH（20-36）衡鹏供应 TAMURA田村
TLF-204-NH（20-36）衡鹏供应 TAMURA田村 TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） 無鉛錫膏 TLF 系列產品 LFSOLDER TLF-204-NH（20-36） 錫膏 TLF-204-NH（20-36）是免清洗无铅无卤锡膏，採用極少氧化物的球型錫粉與特殊无卤助焊液鍊製而成， 所以回流焊后其助焊剂残留不含有卤素,因为其助焊剂中不含有卤素.由於不含鉛，對於環境与工作场所保護 有很大助益。此外，本錫膏助焊剂残留不含卤素，即使不去除其在板子上残留物，也仍保持優異可靠性。 1.特長 1)採用無鉛(錫/銀/銅系)銲錫合金。 2)使用无卤助焊剂。 3)連續印刷時粘度變化小，印刷質量穩定。 4)即使在空气下回流也具有很好的焊锡性。 5)在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性。 6)即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。。 2.特性 無鉛錫膏 TLF-204-NH（20-36）的特性，如下表 1 及表 2 所示： 表 1 項 目 特 性 試 驗 方 法 合金成分 錫 96.5/銀 3.0/銅 0.5 JIS Z 3282 (1999) 熔 點 216～220℃ 使用 DSC 檢測 錫粉粒度 20～36um 使用镭射光折射法 錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284 (1994)附屬書 1 助焊液含量 11.8% JIS Z 3284 (1994) 氯 含 量 0.0 %（助焊剂中） JIS Z 3197 (1999) 黏 度 200Pa.s JIS Z 3284 (1994)附屬書 6 Malcom PCU 型黏度計 25℃ 表 2 項 目 特 性 試 驗 方 法 水溶液電阻試驗 大於 1Χ104 Ω.cm JIS Z 3197 (1999) 絕緣電阻試驗 大於 1Χ109 Ω JIS Z 3284 (1994)附屬書 3，2 型基板 把錫膏印刷於瓷製基板上，以 150℃加熱 60 流移性試驗 小於 0.20mm 秒，從銲錫加熱前後的寬度測出流移幅度。 STD-092b※ 锡 球 試 驗 幾乎無錫球發生 把錫膏印刷於瓷製基板上，溶融加熱後用 50 倍顯微鏡觀察之。 STD-009e※ 銲錫擴散試驗 70%以上 JIS Z 3197 (1986) 6.10 銅板腐蝕試驗 無腐蝕 JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合 格 JIS Z 3284 (1994)附屬書 12 ※ 田村測試方法 (数值不是保证值) 3. 品質保證期間 品質保證期為製造日後 180 天，但須密封保存於 0~10°C 環境中。 4. 製品的包裝 表 3 – 製品的包裝 容 器 淨 重 寬口塑膠(PE)容器 500g 5. 使用注意事項 (1) 錫膏的攪拌 (1.1) 手動攪拌 從冰箱取出錫膏後必須回溫好 (靜置於 25℃時，需 1-2 小時)经搅拌后方可使用。回溫前勿拆封以免 水氣進入造成錫球問題。 (1.2) 機器攪拌 錫膏自冰箱取出後希望在短時間內回溫，可利用機器攪拌。 本錫膏利用機器攪拌不會引起特性上變化。如圖 1 所示，錫膏溫度乃隨攪拌時間增加而上升，攪拌 時間不能太長，以免超過作業溫度，放在網板上印刷時造成滲錫現象。 適當的攪拌時間視攪拌機的式樣以及周圍的溫度而有所差異，可依個別客戶自行實驗結果為主(例如 使用 Malcom 的 softener SS-1 乃以 20 分鐘為宜)。 (2)印刷條件 TLF-204-NH（20-36）建议印刷條件可在下表 4 所示的範圍內設定之: 項 目 設 定 範 圍 金屬鋼板 Additive 製品(或網孔側面平滑者) 刮 刀 金屬、聚氨酯（硬度 80 度-90 度） 刮刀角度 50 - 70 度 刮刀速度 20 - 40mm/s 印 壓 100 - 200kPa (3)元件放置時間 元件插件作業應於錫膏印刷後 24 小時以內進行，印刷後不可長時間放置，以免錫膏表面發乾造成元件 掉落移位。 [注意事項] 1)預熱 0升溫速度 A 應設定於 1~3℃/秒，以避免溫度急遽上升造成錫膏垂流。 0預熱時間 B 乃以 60~100 秒為宜，温度 150-180℃。預熱不足,易造成較大錫球發生；反之過度預熱會 造成小錫球與大錫球的密集發生。 0預熱終了溫度 C,則以 180~200℃為宜.預熱終了溫度太低,容易在回流焊后热容量大的区域尚有未溶融 情形发生. 2)加熱(回焊區) 0注意避免溫度上升過激，以免引起錫膏垂流。 0尖峰溫度 D，建议以 235~245℃做為準繩。 0回流時間 E， 220℃以上的時間，建议為 20~60 秒。 3)冷卻 0冷卻速度過慢，容易導致元件移位以及接合強度過弱，應急速強制冷卻。 ※ 迴焊溫度曲線因元件、基板等狀態以及迴焊爐式樣而有所不同，事前不妨多做實驗。 6. **衛生上應注意事項 1)因個人生理情況的差異，工作執行時應避免呼吸到溶劑產生的煙，以及長時間的接觸(特別是黏液薄 膜及其他部位)。 2)錫膏含有有機溶媒，但不可燃。 3)如果皮膚與銲錫膏接觸，應立即用酒精擦拭，再以肥皂與清水清洗。 ?本錫膏的危險性與毒性是從正常情況下逕行實驗的資料而蒐集，但不是保證數值，請另行注意相關的 限制與規則；執行之前應有正確的**防護措施與設備，使用前請確認貴公司的作業執行狀態與可靠性。 TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36） TLF-204-NH（20-36）