IBIDEN电气性能连接器
日本IBIDEN成立于1912年，日本IBIDEN公司长期生产和供应上等的电子产品。旗下产品得到广大客户的一致好评，使其产品畅销国内外各个国家。
器日本IBIDEN公司主要产品：IBIDEN连接器，IBIDEN电路板，IBIDEN半导体，IBIDEN芯片、IBIDEN接触电阻、IBIDEN绝缘电阻、IBIDEN电气性能连接
IBIDEN电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
① 触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。IBIDEN电气性能连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
② 绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
③ 抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
④ 其它电气性能。
IBIDEN连接器E-Flex系列
刚柔基板部分采用柔性材料。 通过消除一个连接器，它实现更薄的产品和高连接可靠性
IBIDEN连接器E-Flex系列产品特点
同样的设计规则为FVSS适用于刚性部分
通过引入部分的Flex成本降低
在组装区域（硬边）没有限制
针对动态弯曲高可靠性
镀铜IBIDEN连接器E-Flex系列中是可用的。
IBIDEN连接器E-Flex系列规格
项目
规格
1。 关于Flex的部分层数
<2层
2。 层数 （与刚挠结合）
4〜10层
3。 土地直径
> 150（UM）
4。 HDI电介质厚度
50〜60（微米）
5。 柔性材料的介电层厚度
25〜50（UM）
6。 线宽/线距
*小50/50（40/40）微米
7。 板厚
> 0.39（毫米）
IBIDEN连接器Build-up CSP系列
IBIDEN连接器Build-up CSP系列产品特点：
精细图形技术的高密度设计
建立结构高设计灵活性
在连接和隔离，可靠性高
采用适合流行低CTE材料
薄倒装芯片CSP成就
薄MLCC元件高功能和高密度
IBIDEN连接器Build-up CSP系列产品规格
FCCSP
外层
L / S
15/15微米〜
垫/通过
六十五分之一百微米
内层
25/25微米
七十○分之一百四十微米
厚度
4L建设上
180微米
上海胤旭机电设备有限公司 以上产品系列，优价销售