日立分析仪器CMI243螺栓紧固件测厚仪 测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的准确测量。而牛津仪器将*新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的准确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应*小化，使得测量准确且不受零件的几何形状影响。另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。