日立孔壁铜厚度测试仪 CMI511 北京智创翔和科技有限公司

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产品名称：日立孔壁铜厚度测试仪
产品型号：CMI511
产品展商：日立分析仪器
产品文档：
CMI511孔铜测厚仪

简单介绍

CMI511孔铜测厚仪是一款由日立分析仪器（原英国牛津仪器）生产的孔壁铜厚度测量仪，它是一种手持的电池供电测厚仪，主要用于测量 PCB（印制电路板）孔内镀铜的厚度

产品描述

CMI511孔铜测厚仪以下特点：

测量范围：可测试*小孔直径为 35 mils（899μm），测量厚度范围是 0.08–4.0 mils（1–102μm）。

- 测量原理：采用电涡流原理，遵守 ASTM-E376-96 标准的相关规定。
- 准确度和精度：准确度为±0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）；在 1.2 mil（30μm）时，精度可达到 1.0%（实验室情况下）。
- 分辨率：0.01 mils（0.1μm）。
- 校正方式：单点标准片校正。
- 显示屏：高亮度液晶显示屏，1/2 英吋（1.27mm）高。
- 单位：可通过按键切换公制（μm）及英制（mils）单位。
- 连接阜：具有 RS-232 连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机。
- 统计数据：可记录测量点数、平均值、标准差、*大值、*小值等，并能由打印机输出直方图或 CPK 图。
- 储存量：可存储 2000 条读数。
- 重量和尺寸：重量为 9OZ（0.26Kg）含电池，尺寸为 149×794×302mm。

- 电池：使用 9 伏干电池或可充电电池，其中 9 伏干电池可续航 50 小时，9 伏充电电池可续航 10 小时。

该仪器独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。其独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
在使用 CMI511 孔壁铜厚度测量仪时，需注意以下探头使用事项：
- 不可压、拉、握、卷探头和联接线。
- 如所测板厚孔径小于 70mils，应悬空测量。
- 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中，强行插入会导致探针受损。
- 测量孔径时不得切向拉动探针。
- 抬高 PCB 板上探针再进行下一孔测量。
- 确保待测孔朝向自己，以便探针和孔径均可见。
- 轻轻将探针插入孔径内轻靠待测孔壁，不得损伤孔壁。
- 测量时确保探头和孔壁小心接触。
- 测量完成后，小心移走探头，确保探头和孔壁无损伤。
- 探头不用时请盖住红色套帽。ETP 孔铜探头实验室理论寿命约 30 万次，实际使用中因各种因素影响，寿命约为 8-10 万次。

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