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倍加福传感器的简介
  倍加福传感器可以达到的精度测量芯片厚度,一个对象的过程中,测量,几乎不受芯片设计,在同一品牌的*高规格,使用近红外SLD,可以通过硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅、非晶硅和其他半导体,即使芯片已经锁定了BG(背景)磁带,也可以**测量厚度的薄片,通过减少光光斑直径和表面在观点的差异,可以减少芯片表面模式的变化和频率测量报警。
激光位移传感器SI - F80R系列有一个功能是联系测量,但这种方法可能会损坏芯片。
高度的传感器测量范围,包括BG磁带,一旦带厚度的变化,其结果将会出现错误。
它的测量范围是10到310(包括m(n = 3.5),实现了检测距离的80到81.1毫米,线性是正负0.1(包括米,分辨率为0.25(包括米、脉冲持续时间是200(包括年代,传感头IP64防护等级,相对湿度为35到85%H(无冷凝),重约70克。传感头和谱单元校准成对。两者不可互换。
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