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冷镶嵌料

冷镶嵌料
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  • 产品名称：冷镶嵌料
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简单介绍
冷镶嵌料无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。 冷镶嵌料尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
产品描述
冷镶嵌料 分类：

CM1  冷镶嵌王   
包装：750克粉末 + 500克液体 
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 
压克力系，半透明。 
固化时间：25℃ 25分钟 
替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick
属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。该冷镶嵌料适合金属加工行业。
CM2  水晶王 
包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂  
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
如水晶般透明。 
固化时间：25℃ 30分钟 
替代Struers的SeriFix
该冷镶嵌料适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM3  快速环氧王   
包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。 
固化时间：25℃  40分钟 
替代Buehler的EpoKwick
该冷镶嵌料适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM4  低粘度环氧王   
包装：树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。 
固化时间：25℃  3~4小时 
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
该冷镶嵌料适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM5  加热环氧王   
包装：树脂1000 ml液体 + 700ml固化剂 + 
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类，粘度极低，加热快速固化，完全透明，无气味。 
固化时间：50分钟(固化温度650C)
替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat
CM6  低发热环氧王    
包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 
固化时间：25℃ 20～24小时 
替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM7  光固化树脂
组分：
液体  1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g
只有在蓝光照射下才固化，无有害的紫外线 
所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合 
延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生 
通过使用合适的放射方法，温度可以被降至约50℃或更低 
无气泡透明复合物 ，可以抵制酒精和酸 
适用于扫描电镜测试 ，无气味 
 
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