接合强度测试仪PTR-1102，采用拉、推、剥、押的方式，对各种半导体基板上器件的接点或引线的接合强度进行高精度测试。
符合国际及日本国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
线脚拉断试验(Wire Pull Test)
球推断试验 **第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
BGA推断试验 **第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
芯片推断试验 **第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
非熔融BGA拉断试验
剥离试验
基面拉断试验
押断试验
以上各测试方法，根据需要可任意选择
只需简单地更换传感器（插拔操作）或更换测试平台（螺丝拆卸），即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
测试精度 ±0.2%
选定不同的力传感器，可测试从几克到几十千克的接合强度。
拥有适于目前各种形状基板的夹具，以保证测量结果的准确性。