SAT-5100可焊性测试仪 RHESCA上海代表处

如果您对该产品感兴趣的话，可以
产品名称：SAT-5100可焊性测试仪
产品型号：SAT-5100
产品展商：RHESCA
产品文档：无相关文档

简单介绍

随着全球无铅化焊接电子部品小型化高密度的贴装等技术的推进，0603，0402等小型部品的运用焊接工艺更困难，焊接质量难以保证，因此利用SAT-5100可焊性测试仪在焊接之前对部品的镀层，焊料，助焊剂等综合参数做一个评价变得越来越重要！而SAT-5100可焊性测试仪正是运用润湿平衡的测试方法使焊接过程得到形象的再现性，利用SAT-5100可焊性测试仪您能得到各种各样润湿信息，从而提高产品的焊接质量。

产品描述

SAT-5100可焊性测试仪是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子组件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，组件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价*适合，*可靠的装置。
●可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价（适用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。
●用于表面封装组件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
●在焊锡急速加热时，短时间内对封装组件的可焊性进行测试及评价。
●使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装组件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
●对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
●可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重叠在一起进行比较、分析。
●可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。

适用标准
IEC 60068-2-54(Solderability testing by the wetting balance method)
　JIS C 0050 (检查solderability 方法)
　JIS C 0053 (检查(平衡的方法) solderability 方法)
　JIS C 0054 (SMD) solderability
　MIL-STD-202 方法208 (Solderability)
　MIL-STD-883 方法2003 年(Solderability)
　MIL-STD-883 方法2022 年(wetting 平衡Solderability)
　EIAJ ET-7401 (solderability 方法)

J-STD-002

J-STD-003

IPC-TM-650

IPC-S-805A

JIS Z3198

ISO/FIDS 9455

DIN等

GB/T 20422-2006 (无铅焊料Lead-free solders)

产品留言

标题

联系人

联系电话

内容

验证码

点击换一张

注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买前务必确认供应商资质与产品质量。
免责申明：以上内容为注册会员自行发布，若信息的真实性、合法性存在争议，平台将会监督协助处理，欢迎举报

产品目录

产品资料

SAT-5100可焊性测试仪