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产品资料

超薄膜附着强度测试仪

超薄膜附着强度测试仪
简单介绍
基于JIS R-3255标准,以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材,或薄膜与界面之间的密着力(附着强度)的超薄膜附着强度测试仪。为成膜研究与测试所必备的测试设备。
产品描述
超薄膜附着强度测试仪
基于JIS R-3255标准,以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材,或薄膜与界面之间的密着力(附着强度)的超薄膜附着强度测试仪。
超薄膜附着强度测试仪的概要及特点
超薄膜附着强度测试仪的概要
原子化(分子化)的膜材料到达基材表面成型时,与基材表面的原子的结合数会直接影响到膜的密着强度。这个结合数,受分子的能量状态、基板的清洗状态等的影响。在与成膜有关的研究开发机工程管理中,可使用本设备进行密着强度的评价。
以往的划痕测试仪,摩擦膜表面造成破坏点时,依靠摩擦力的变化及音响信号等来评价密着强度。但是,膜厚在微米级以下的薄膜的破坏点很难检测出来。为解决这个问题,采用高感度的能够检测出薄膜破坏的MICRO SCRATCH法,测试纳米级别的薄膜的附着强度。*适合评价液晶显示屏的透明电极膜、光学薄膜、DLC、磁盘的保护膜等的附着强度。
超薄膜附着强度测试仪的特点
  • 具有直线增加荷重的控制功能,在镜头等的曲面上也能做测试
  • 可以进行以特定荷重来评价的特定负荷测试
  • 基于信号的FFT分析功能,高感度进行剥离检测
  • 测试部位的设定以及测试后的划伤观察等简单易行
  • 测试不需要花费很多时间(1次测试约1~2分钟)
  • 与小型硬度计等薄膜物性测试仪相比,能够在普通的操作台上测试
能进行JIS R-3255标准(以剥离为基板的薄膜附着性测试方法)的测试
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