这些高性能二极管采用各种SMD封装，从SOD882等超小型无引脚封装和新款中等功率无引脚SOT1061封装到采用夹片粘合技术的FlatPower封装，满足高功率、更轻薄产品的要求。
这些高效的设备采用**的晶圆生产工艺，可在极小面积上提供高电流处理和低功耗功能，使设计人员能用更小巧、更经济实惠的产品代替传统的肖特基二极管。 MEGA肖特基二极管应用非常广泛，可降低总体系统成本并增加电路设计的灵活性。这些小巧的高性能二极管为设计人员提供了日益小型化的封装选择，切实降低了能耗，为延长便携设备的电池寿命提供了可能——赢得了关键的市场优势。