产品详情
  • 产品名称:RTP快速升降温退火炉

  • 产品型号:TF1200-150-SL-RTP
  • 产品厂商:MICRO-X
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简单介绍:
开启式RTP快速升降温退火炉,是由我公司自主研发的高性能热处理设备。本产品采用国际先进制造工艺,造型新颖结构合理,炉体上下两半设计,可自由打开闭合,**可靠,炉管外径150mm,炉膛采用高纯氧化铝纤维材料真空吸附成型,表面涂有高反射率高温保护涂层,既能降低热量损耗,还能提高炉内温度稳定性。试验样品放置于密封的石英管内,内部洁净度高,可降低间接污染的可能。已广泛用于半导体器件研发及生产等领域,该系统可满足离子注入后的快速退火,也可用于欧姆接触快速合金,还可用于硅化物合金退火,氧化物生长,以及铜铟镓硒光伏应用中的硒沉积等快速热处理工艺场合。本产品采用红外加热,升温速度快达30℃/S,炉体下部配有轨道,可左右移动至底部风扇处,以达到快速冷却的目的。
详情介绍:
 RTP快速升降温退火炉 MXG1200-150-SL-RTP
    开启式RTP快速升降温退火炉,是由我公司自主研发的高性能热处理设备。本产品采用国际先进制造工艺,造型新颖结构合理,炉体上下两半设计,可自由打开闭合,**可靠,炉管外径150mm,炉膛采用高纯氧化铝纤维材料真空吸附成型,表面涂有高反射率高温保护涂层,既能降低热量损耗,还能提高炉内温度稳定性。试验样品放置于密封的石英管内,内部洁净度高,可降低间接污染的可能。已广泛用于半导体器件研发及生产等领域,该系统可满足离子注入后的快速退火,也可用于欧姆接触快速合金,还可用于硅化物合金退火,氧化物生长,以及铜铟镓硒光伏应用中的硒沉积等快速热处理工艺场合。本产品采用红外加热,升温速度快达30℃/S,炉体下部配有轨道,可左右移动至底部风扇处,以达到快速冷却的目的。
 技术参数
 项目  主要技术指标  数据
 规格型号  TF1200-150-SL-RTP
 温度控制  *高温度点  1200℃
 额定温度  1100℃
 稳定状态温度范围  200-1050℃
 温度测量精度  ±0.2℃
 温度控制重复性  ±1℃
 温度控制**度  ±1℃
 温度均匀性  ±2℃
 温度状态工艺时间  7-32 S(200-1050℃)
 *快升温速率  30℃/S(可按需定制)
 降温速率  1-200℃(将试样移出加热区域或通氮气可加快降温)
 温度控制模式  智能模糊PID全闭环控制
 触摸屏  尺寸  7寸LCD 工控
 物理指标  *大功率  27 Kw
 额定电压  AC380V,50/60Hz
 测温元件型号  K型热电偶
 石英管规格  Φ150*1500
 真空度  选配分子泵真空度可达6*10-3Pa
 抽气端口尺寸  KF40或Φ6mm
 进气端口尺寸  Φ6mm
 冷却方式  自然冷却或强迫风冷N2或压缩空气:2psi(0.14kg/cm2)– 7psi(0.5kg/cm2)
 外形尺寸  深600*宽1520*高700
 设备重量  100Kg
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